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145814010000829+ 2.量産品
0.3mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.5mmの省スペース基板対基板コネクタです。
業界最小クラス※の極間ピッチと、嵌合高さ、奥行き寸法の小型化を実現しながら、嵌合作業におけるコネクタの破損対策を独自の金具構造で強化しました。※2024年1月京セラ調べ
推奨用途：スマートフォン、ウェアラブルデバイス、オーディオ機器などの小型電子機器やIoT製品
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特長
- 省スペース設計
- 嵌合時の破損防止構造
- 独立電源端子
アプリケーション
- スマートフォン・タブレットPC
- ウェアラブルデバイス
- ノートPC
- オーディオ機器
- ゲーム機
- 通信モジュール
仕様
| ピッチ [mm] | 0.300mm |
|---|---|
| 接続形態 |
平行接続 |
| 嵌合高さ [mm] |
0.60mm |
| 奥行 [mm] | 1.50mm |
| 幅（ピッチ方向） [mm] | 3.1mm |
| 極数 | 10 |
| 使用温度範囲 |
-40℃ ~ 85℃
|
| 高速伝送規格 |
PCIe Gen.1~Gen.4 MIPI D/C-PHY USB4 |
| 定格電流（信号） | DC 0.3A/Contact |
| 定格電流（金具・電源極） | DC 5.0A/metal tab |
| 定格電圧 | DC 50V/Contact |
| 耐電圧 | AC 250Vrms、1min. |
| 形状 | プラグ |
| 金具 | With |
| ボス | Without |
| 吸着アイテム | Without |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 15000 |
| 梱包仕様書 |
 305035814001.pdf (130.47KB)
|
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 15000 |
| 梱包仕様書 |
305035814001.pdf (130.47KB)
|
技術・設計関連ファイル
カタログ
5814.pdf (950.16KB)
IGES_105814010000.zip (208.35KB)
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関連用語集
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水平接続状態での基板間の距離（Stacking height（スタッキングハイト）ともいう）。
極間隔のこと。隣接する端子間（端子の中心から中心）の距離。
コネクタが持つ回路（信号）・端子の数。
コンタクト同士が挿抜された際、コンタクト接触部表面に付着している酸化物・異物を排除すること。
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