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コネクタ

基板対基板コネクタ

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0.3mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.5mmの省スペース基板対基板コネクタです。
業界最小クラス^※の極間ピッチと、嵌合高さ、奥行き寸法の小型化を実現しながら、嵌合作業におけるコネクタの破損対策を独自の金具構造で強化しました。^※2024年1月京セラ調べ

推奨用途：スマートフォン、ウェアラブルデバイス、オーディオ機器などの小型電子機器やIoT製品

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通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。

基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。

スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。

シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。

1.計画	計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
2.量産品	量産中の製品です。
3.NRND	(Not Recommended for New Design)　生産中止を予定しており、新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
4.生産中止品	生産を中止した製品です。