Japan
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。 嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。
5032サイズTCXO(Smallcell/Statum3用)
7050サイズTCXO(Smallcell/Statum3用)10パッドタイプ
7050サイズTCXO(Smallcell/Statum3用)4パッドタイプ
2.5×2.0mmサイズ 基地局(スモールセル)向けデュプレクサ
民生機器から産業機器まで幅広い用途でご使用いただける当社スタンダードタイプです。
携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。
例) CM02CG100J25AH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
京セラの型名を入力してください。最大3種まで同時に検索することができます。