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コネクタ

基板対基板コネクタ

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0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース基板対基板コネクタです。
従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現していることに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。　推奨用途：スマートフォン、ウェアラブルデバイス、オーディオ機器など

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基板対基板コネクタをもっと知ろう ~様々な特長~

通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。

基板対基板コネクタの基礎知識

基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。

0.3mmピッチ/低背・省スペース・高い堅牢性/基板対基板コネクタ

スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。

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3.NRND	(Not Recommended for New Design)　生産中止を予定しており、新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
4.生産中止品	生産を中止した製品です。