Japan
京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。
高信頼性MLCCの薄層化における材料プロセスと、新製品開発までの軌跡をご紹介します。
サイズから探すワンアクションロック タイプを探す車載対応品を探す水平ー垂直 接続組み合わせ表から探す※ V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
シリコンMEMS振動子に関して、ドーピングによる温度補償の背景、シリコンMEMS振動子のキーパラメータである等価直列抵抗(Equivalent Series Resistance:ESR)の性能を満足する方法、温度補償結合長さ伸張モード振動子の原理とその製造方法について、紹介していきます。
京セラAVXは、産業機器、民生機器、車載機器など多岐にわたる市場で利用可能な、圧着工程や手はんだ付けが不要なコネクタを独自の技術で提供しています。今回ご紹介するのは、基板と基板を簡素な1部品構成で接続できるバッテリー接続用途にも適したコンプレッションコネクタです。
めっきは、コネクタの機能・性能において重要な役割を担っています。私たちの身の回りにおいても、様々な形で使用されています。身近なようで詳しくはわかっていない、そんなめっきの目的、種類、材料などについて紹介します。
お客様がご使用になられるICはタイミングデバイスを接続して正常なパフォーマンスを発揮する場合がほとんどです。 タイミングデバイスには様々なデバイスがありますが、水晶振動子を使用する場合は適切な回路設計とマッチングの確認が必要になります。 マッチングについて解説致します。
KYOCERA AVXの独自技術による、基板と基板を簡素な1部品構成で接続可能なカードエッジコネクタを紹介します。
基板のたわみに対する耐性を高めた樹脂電極バリスタのFLEXITERM®についてご紹介します。特に車載アプリケーションに適しています。FLEXITERM®は、KYOCERA AVX Components Corporationの登録商標です。
通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。
AEC-Q200に準拠した車載グレードの電気二重層コンデンサをご紹介します。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
高性能かつ高信頼性の「低電圧小型高容量コンデンサ」において、新製品開発を進め、製品ラインアップを拡充しております。 今後も車載市場に向けた製品バリエーションの投入を積極的に進めてまいります。
電子機器の小型化、高機能化に伴い、積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は小型化・薄層化が進んでいます。そのため、これまで以上に高電界強度や高温など、過酷な条件下においても動作可能な高信頼性MLCCの開発が必要となります。高信頼性MLCCを開発する上で必要な要素技術:材料技術、プロセス技術、評価解析技術のうち、劣化箇所を可視化した評価解析技術についてご紹介します。
スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。
逆流防止スタック・シリコンドロッパースタック製品として、ダイオードのモジュールタイプ、平型タイプを冷却フィンに組み立てたスタック製品をご提案いたします。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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