Japan
0.35mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース基板対基板コネクタです。 狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現しています。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。
推奨用途:スマートフォン、ウェアラブルデバイス、オーディオ機器などの小型電子機器やIoT製品
通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
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(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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