5804

0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mm、奥行き寸法は2.4mmの低背基板対基板コネクタです。

5806

0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.9mmの超低背基板対基板用コネクタです。
省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。

5811

奥行（短手方向）1.7mm、嵌合（基板間）高さ0.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。
プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。

5843

0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース基板対基板コネクタです。
コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。

5861

0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース基板対基板コネクタです。
狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現しています。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。

5863

0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース基板対基板コネクタです。
狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。

5897

0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース基板対基板コネクタです。
従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現していることに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。

7129

最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。
省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。

6277

スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置などに向け開発された、
0.5mmピッチ、ZIFライトアングル、高さH=0.9mmの超低背、上下両面接点、省スペースタイプのFPC用コネクタです。

6284

0.5mm/1.0nnピッチ、高さ1.5mm、奥行き4.0mm、低背、Non-ZIFタイプのFPC/FFCコネクタです。
低コストを実現し、デジタル家電市場での小型機器だけでなく、多方面の市場に幅広く採用いただける製品です。

6287

0.4mmピッチ、ライトアングル、下接点タイプのFPCコネクタです。
FPC抜け防止対策を施しており、FPCの引き回しが求められる電子機器の内部接続に適しています。

6293

0.3mmピッチ上下両接点タイプで、製品高さ0.85mm、厚さ0.15mmのFPCに対応した、
実装部奥行き3.7mmの超小型、省スペースタイプのコネクタです。

6298

スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置モジュールにおけるバックライトの小型化の要求に基づき開発された、
0.5mmピッチ、高さ0.9mm、ZIFライトアングルのFPC用コネクタです。スマートフォン等に多くご採用いただいています。

6806

0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。 高い接触信頼性を実現するため、FPC/FFCとの接触エリアを広く設けた接点構造です。
FPCの他、インピーダンス調整FFCにも対応し、インピーダンス·マッチングによる高周波特性の向上で、液晶テレビ向け次世代インターフェース「V-by-One®HS」^※を満足する高速伝送に対応しています。

※ V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。

6809

作業者の操作ミスや、意図しない箇所に指が触れてしまうといった誤操作に起因するコネクタの破損に着目し、堅牢性を高めた製品です。
0.5mmピッチ、下接点、フロントロックタイプ、基板上高さ0.93mmの低背製品で、FPC/FFC厚0.3mmに対応しています。

6811

0.5mm/1.0mmピッチ、下接点、フロントロックタイプ、基板上高さ1.28mmの低背製品で、FPC/FFC厚0.3mmに対応した製品です。

6817

産業用ロボットによる工程の自動化に対応したワンアクションタイプのロック付きFPC/FFCコネクタです。
ストレートタイプは、基板上高さ5.32mm、奥行2.9mm、ライトアングルタイプは、基板上高さ2.6mm、奥行5.9mmの省スペース設計です。
本製品は、高速インターフェース規格「V-by-One^®HS」^※（伝送可能速度：最大3.75Gbps）に準拠しています。

※ V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。

6824

0.4mmピッチ、製品高さ0.93mm、奥行き寸法2.7mmのFPC/FFCコネクタです。NON-ZIF構造、ライトアングルタイプ。
低背·省スペースでありながら、FPCおよび基板レイアウトの自由度を考慮した上下両面接点です。

6841

0.3mmピッチ、ストレート、スライドロック方式のZIFタイプで、製品高さ3.6mm、奥行き2.95mm（実装部奥行き2.8mm）の低背·省面積を実現しました。

6844

0.3mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mm^※の軽薄短小コネクタです。※アクチュエータクローズ時の奥行：3.2mm
スリムでありながらFPCの仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能となり操作性が良く、かつ良好なクリック感のロック機構を備えています。

6866

0.2mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mm^※の低背・省スペース製品です。※アクチュエータクローズ時の奥行：3.2mm
下接点、フロントロックタイプで、適用FPC厚は0.2mm厚です。
低背・省スペース製品でありながらも、ロック部にタブを設けたことで操作性が向上し、さらに開放時およびロック時には良好なクリック感で操作が可能です。

8005

超小型2極、電線対基板タイプのコネクタです。スマートフォン、ノートPC他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。

8040

市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。

8041

市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス^※の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。※2017年3月現在　当社調べ

8069

デジタルメディア製品の機器の内部に使用されているシールドケースを固定するために開発された小型端子です。
従来、手付けはんだにより行われていたシールドケースの取付け作業が、ワンタッチで行うことが可能となり、シールドケース内の部品交換、メンテナンス等の作業効率を著しく向上させます。

CX2016DB

2016サイズ4端子タイプ

CX2016SA

広温度範囲（-40 to +150℃/ -40 to +125℃/ -30 to 85℃）仕様　4端子タイプ

KC2016Z

2016サイズ超小型 CMOS出力タイプ クロック発振器

KC2520Z

2520サイズ CMOS出力タイプクロック発振器

KC3225Z

3225サイズ CMOS出力タイプ クロック発振器

KC5032Z

5032サイズ CMOS出力タイプクロック発振器

KC7050Z

7050サイズ CMOS出力タイプクロック発振器

KC2016K

2016サイズ超小型 CMOS出力タイプ クロック発振器

KC2520K

2520サイズ CMOS出力タイプクロック発振器

KC3225K

3225サイズ CMOS出力タイプ クロック発振器

KC5032K

5032サイズ CMOS出力タイプクロック発振器

KC7050K

7050サイズ CMOS出力タイプクロック発振器

KGM

民生機器から産業機器まで幅広い用途でご使用いただける当社スタンダードタイプです。