技術紹介

京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。

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新製品小型SAWデュプレクサBand2のご紹介

新製品「小型SAWデュプレクサBand2」をご紹介します。CSP (Chip Size Package)としては業界最小サイズ^※（1.6x1.2mm）で、近傍の周波数帯域の減衰特性を改善しました。今後の市場拡大が予測される、スマートフォンやウェアラブル機器など通信機器への需要が見込まれています。※2023年8月現在。京セラ調べ

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通信機器
5G

新製品 1612サイズ Band26 SAWデュプレクサのご紹介

スマートフォンや通信機器向けSAWデュプレクサの新製品をご紹介します。京セラ独自のSAW技術により、高品質な無線通信の実現に貢献します。

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通信機器
5G

超小型水晶振動子 CX1008SBシリーズ

通信端末の多機能化により、電子機器の実装高密度化や実装エリアの限定化が顕著となり、より小型化した搭載部品が求められています。そうした市場背景の中、京セラが量産化に成功した「超小型水晶振動子CX1008SBシリーズ」についてご紹介します。

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通信機器
5G

Band71（600MHz帯）1814サイズSAWデュプレクサのご紹介

スマートフォンや通信機器向けの新製品「Band71（600MHz帯）1814サイズSAWデュプレクサ」についてご紹介します。

通信機器
5G

大幅な低ロス化を実現したSAWデバイス

従来構造よりも大幅な低ロス化、高急峻性を実現したULL SAW（Ultra-Low Loss SAW）についてご紹介します。

通信機器
5G

寿命100年以上のSAWフィルタとは？

京セラの高耐電力技術により、従来2年以上だった耐電力寿命が100年以上保持される「高耐電力性SAWフィルタ」についてご紹介します。

長寿命
5G

小型差動出力発振器のご紹介

高速・大容量通信に欠かせない「ネットワーク通信、光モジュール向け水晶発振器」をご紹介します。

ノイズ対策
5G
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基地局

車載向けサーミスタ付き水晶振動子　CT2016RAシリーズ

高度な自動運転技術・コネクテッド環境の実現に向け、開発された製品です。

車載
UWB
5G

業界最小サイズ※1　Band13（NS07対応）SAWデュプレクサのご紹介

京セラ独自のTC-SAW技術（温度補償型SAW技術）により開発した、業界最小サイズ^※11.6x1.2mmの「Band13（NS07対応）SAWデュプレクサ」を量産開始しました。 5G対応スマートフォン向けの製品として、今後さらなる需要の増加・拡大が見込まれています。 ※1　Band13 DuplexerのPublic Safety Band(NS07) Compliance Typeにおいて。2022年6月現在。京セラ調べ

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5G
基地局
ノイズ対策

低位相ノイズTCXOのご紹介

新たに開発した「低位相ノイズTCXO」について、ご紹介します。第5世代移動通信システム（5G）やWi-Fi 6（IEEE802.11ax）など通信の高速・大容量化に対応するため、小型の低位相ノイズ温度補償型水晶発振器（TCXO）を開発しました。京セラが誇るフォトリソとプラズマCVM技術（詳しくはこちら）で最適化された水晶振動子をベースに、1612サイズとしては業界最高クラス^※の位相ノイズの低減を実現しました。現在サンプル対応中です。2024年Q2の量産を目指しております。^{※2022年4月現在。京セラ調べ}Wi-Fi^®はWi-Fi Allianceの登録商標です。

ノイズ対策
5G
通信機器

高耐電力対応SAWフィルタ　1411サイズBand41のご紹介

京セラ独自の技術で、高耐電力対応の低ロス・高減衰量のSAWフィルタを開発しました。

5G
通信機器

「Band13（+14）SAWデュプレクサ」のご紹介

京セラ独自のTC-SAW技術（温度補償型SAW技術）により開発した、高性能の「Band13（+14）SAWデュプレクサ」を量産化しました。 ^{*TC: Temperature Compensated＝温度補償型}

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通信機器
5G

5G基地局向け　高精度TCXOのご紹介

高精度TCXOとは、高速・大容量通信を必要とする5G基地局向けに、従来よりもさらに安定化した周波数温度特性を実現したTCXO（温度補償型水晶発振器）を指します。

基地局
5G

小型SAWデュプレクサ（1.6x1.2mmサイズ）のご紹介

京セラは2000年からさまざまな市場にSAWデバイスとRFソリューションを提供してきました。無線通信技術の進化をサポートする為、京セラ独自のシミュレーション技術や微細加工技術を駆使し、小型化・低ロス化・高アイソレーションを実現した小型1612サイズ SAWデュプレクサを今回リリースしました。今後、需要の増加が期待される5G対応のスマートフォン向け製品です。