SAWデバイス 小型SAWデュプレクサ(1.6x1.2mmサイズ)のご紹介 京セラは2000年からさまざまな市場にSAWデバイスとRFソリューションを提供してきました。 無線通信技術の進化をサポートする為、京セラ独自のシミュレーション技術や微細加工技術を駆使し、小型化・低ロス化・高アイソレーションを実現した小型1612サイズ SAWデュプレクサを今回リリースしました。 今後、需要の増加が期待される5G対応のスマートフォン向け製品です。 製品の特長 小型化によるボードスペースの削減 低ロス化・高アイソレーションで、フロントエンドの設計改善に貢献 京セラのコア技術による高品質・高信頼性のSAWデバイスを提供 製品ラインアップ 1612サイズ Band7 SAWデュプレクサ P/N SD16-2535R8UUA1 スペックシート(PDF/615KB) データは全て京セラ調べ ※Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。 詳細についてはお問い合わせください 1612サイズ Band13 SAWデュプレクサ P/N SD16-0782R8UUA1 スペックシート(PDF/1010KB) データは全て京セラ調べ 詳細についてはお問い合わせください 1612サイズ Band20 SAWデュプレクサ P/N SD16-0847R8UUA1 スペックシート(PDF/740KB) データは全て京セラ調べ 詳細についてはお問い合わせください 製品検索ページ SAWフィルタ SAWデュプレクサ SAWクアッドプレクサ SAWデバイス トップページ 技術紹介 関連トピックス 技術紹介トップへ Band71(600MHz帯)1814サイズSAWデュプレクサのご紹介 スマートフォンや通信機器向けの新製品「Band71(600MHz帯)1814サイズSAWデュプレクサ」についてご紹介します。 大幅な低ロス化を実現したSAWデバイス 従来構造よりも大幅な低ロス化、高急峻性を実現したULL SAW(Ultra Low Loss SAW)についてご紹介します。 寿命100年以上のSAWフィルタとは? 京セラの高耐電力技術により、従来2年以上だった耐電力寿命が100年以上保持される「高耐電力性SAWフィルタ」についてご紹介します。