SAWデバイス 小型SAWデュプレクサ(1.6x1.2mmサイズ)のご紹介 京セラは2000年からさまざまな市場にSAWデバイスとRFソリューションを提供してきました。 無線通信技術の進化をサポートする為、京セラ独自のシミュレーション技術や微細加工技術を駆使し、小型化・低ロス化・高アイソレーションを実現した小型1612サイズ SAWデュプレクサを今回リリースしました。 今後、需要の増加が期待される5G対応のスマートフォン向け製品です。 製品の特長 小型化によるボードスペースの削減 低ロス化・高アイソレーションで、フロントエンドの設計改善に貢献 京セラのコア技術による高品質・高信頼性のSAWデバイスを提供 製品ラインアップ 1612サイズ Band7 SAWデュプレクサ P/N SD16-2535R8UUA1 スペックシート(PDF/615KB) データは全て京セラ調べ ※Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。 詳細についてはお問い合わせください 1612サイズ Band13 SAWデュプレクサ P/N SD16-0782R8UUA1 スペックシート(PDF/1010KB) データは全て京セラ調べ 詳細についてはお問い合わせください 1612サイズ Band20 SAWデュプレクサ P/N SD16-0847R8UUA1 スペックシート(PDF/740KB) データは全て京セラ調べ 詳細についてはお問い合わせください 製品検索ページ SAWフィルタ SAWデュプレクサ SAWクアッドプレクサ SAWデバイス トップページ 技術紹介 関連トピックス 技術紹介トップへ 通信基地局向け 小型化・軽量化 SAWデバイス 基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。 温度変化に強いTC-SAW技術とは? 通信市場向けTC-SAW技術をご紹介します。京セラ独自の技術で、高耐電力性と優れた温度特性を実現しています。 高周波デバイスの回路マッチングサービス 当社のSAWデバイスを含む高周波デバイスを安心してご使用いただけるよう、マッチングサービスを提供しております。 マッチングサービスを行うことで、反射や効率の低下、端末性能の劣化など、お客様の端末基板実装後に起こり得るミスマッチを防ぐことができます。