SAWデバイス 小型SAWデュプレクサ(1.6x1.2mmサイズ)のご紹介 京セラは2000年からさまざまな市場にSAWデバイスとRFソリューションを提供してきました。 無線通信技術の進化をサポートする為、京セラ独自のシミュレーション技術や微細加工技術を駆使し、小型化・低ロス化・高アイソレーションを実現した小型1612サイズ SAWデュプレクサを今回リリースしました。 今後、需要の増加が期待される5G対応のスマートフォン向け製品です。 製品の特長 小型化によるボードスペースの削減 低ロス化・高アイソレーションで、フロントエンドの設計改善に貢献 京セラのコア技術による高品質・高信頼性のSAWデバイスを提供 製品ラインアップ 1612サイズ Band7 SAWデュプレクサ P/N SD16-2535R8UUA1 スペックシート(PDF/615KB) データは全て京セラ調べ ※Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。 詳細についてはお問い合わせください 1612サイズ Band13 SAWデュプレクサ P/N SD16-0782R8UUA1 スペックシート(PDF/1010KB) データは全て京セラ調べ 詳細についてはお問い合わせください 1612サイズ Band20 SAWデュプレクサ P/N SD16-0847R8UUA1 スペックシート(PDF/740KB) データは全て京セラ調べ 詳細についてはお問い合わせください 製品検索ページ SAWフィルタ SAWデュプレクサ SAWクアッドプレクサ SAWデバイス トップページ 技術紹介 関連トピックス 技術紹介トップへ 高耐電力対応SAWフィルタ 1411サイズBand41のご紹介 京セラ独自の技術で、高耐電力対応の低ロス・高減衰量のSAWフィルタを開発しました。 「Band13(+14)SAWデュプレクサ」のご紹介 京セラ独自のTC-SAW技術(温度補償型SAW技術)により開発した、高性能の「Band13(+14)SAWデュプレクサ」を量産化しました。 *TC: Temperature Compensated=温度補償型 小型・軽量化に特化した基地局向けSAWデバイス 小型・軽量化したSAWデバイス 昨今、基地局の小型化、軽量化が進んでおります。それに伴い内蔵している部品の小型、軽量化が求められており、京セラでは2.5×2.0mmの高信頼性かつ小型軽量なSAWデバイスを提供いたします。