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小型SAWデュプレクサ（1.6x1.2mmサイズ）のご紹介

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京セラは2000年からさまざまな市場にSAWデバイスとRFソリューションを提供してきました。

無線通信技術の進化をサポートする為、京セラ独自のシミュレーション技術や微細加工技術を駆使し、小型化・低ロス化・高アイソレーションを実現した小型1612サイズ SAWデュプレクサを今回リリースしました。

今後、需要の増加が期待される5G対応のスマートフォン向け製品です。

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製品の特長

  1. 小型化によるボードスペースの削減
  2. 低ロス化・高アイソレーションで、フロントエンドの設計改善に貢献
  3. 京セラのコア技術による高品質・高信頼性のSAWデバイスを提供

製品ラインアップ

1612サイズ Band7 SAWデュプレクサ

P/N SD16-2535R8UUA1

スペックシート（PDF/615KB）

 

band7

データは全て京セラ調べ

※Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。

 

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1612サイズ Band13 SAWデュプレクサ

P/N SD16-0782R8UUA1

スペックシート（PDF/1010KB）

 

band13

データは全て京セラ調べ

 

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1612サイズ Band20 SAWデュプレクサ

P/N SD16-0847R8UUA1

スペックシート（PDF/740KB）

 

band20

データは全て京セラ調べ

 

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高耐電力対応SAWフィルタ　1411サイズBand41のご紹介

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「Band13（+14）SAWデュプレクサ」のご紹介

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*TC: Temperature Compensated＝温度補償型
小型・軽量化に特化した基地局向けSAWデバイス
小型・軽量化したSAWデバイス

昨今、基地局の小型化、軽量化が進んでおります。それに伴い内蔵している部品の小型、軽量化が求められており、京セラでは2.5×2.0mmの高信頼性かつ小型軽量なSAWデバイスを提供いたします。

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