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교세라 전자 부품 제품의 기술 정보와 제품 토픽을 소개하고 있습니다.
새로운 창조적 가치를 구축하는 선구자들. (English)
교세라 주식회사는, 「차동 클락용 수정 발진기」에 있어서, 업계 최고 수준인※1의 위상 지터 30fs(펨토초)의 저노이즈를 실현한 「X시리즈」를 제품화하여2026년 1월부터 양산을 개시했습니다. 또한 같은 해 6월에 증산 체제를 갖추어 생성 AI의 본격 보급 등 향후 점점 활황이 계속되는 AI 서버 시장의 요구에 응해 가겠습니다.※1：2025년 12월 기준, 312.5 MHz 및 전원전압 3.3 V 조건에서 당사가 확인한 주요 제조사의 공개 사양 비교 결과입니다.
교세라에서는 새롭게 차량 통신 용도 TCXO(온도 보상형 수정 발진기)를 개발했습니다.샘플을 제공하고 있으므로 부담없이 문의해 주세요.
고성능이면서 고신뢰성의 「저전압 소형 고용량 콘덴서」에 있어서 신제품 개발을 진행하여 제품 라인업을 확충하고 있습니다. 앞으로도 차재 시장을 향한 제품 베리에이션 투입을 적극적으로 추진하겠습니다.
스마트폰이나 통신 기기용 소형 SAW 듀플렉서 「SD16 시리즈」의 제품 라인 업 확충에 대해 소개드립니다.
신제품 개발에 이르기까지의 비화와 지속적으로 도전할 수 있었던 이유에 대해 개발 프로젝트 팀을 인터뷰했습니다.※ EIA0201형 MLCC 기준. 2023년 3월 현재. 교세라 조사
고신뢰성 MLCC의 박층화에 있어서의 재료 프로세스와 신제품 개발까지의 궤적을 소개합니다.
도금은 커넥터의 기능과 성능에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 우리의 주변에서도 다양한 형태로 사용되고 있습니다.친숙한 것 같으면서도 자세히는 알지 못하는, 그러한 도금의 목적, 종류, 재료 등에 대해 소개합니다.
고객님께서 사용하시는 IC는 타이밍 디바이스를 연결해야 정상적인 성능을 발휘하는 경우가 대부분입니다. 타이밍 디바이스에는 여러 종류가 있지만, 수정 진동자를 사용할 경우에는 적절한 회로 설계와 매칭 확인이 필요합니다. 매칭에 대해 설명해 드리겠습니다.
KYOCERA AVX의 독자 기술을 통해 기판과 기판을 단순한 1부품 구성으로 연결할 수 있는 카드 엣지 커넥터를 소개합니다.
기판 휨에 대한 내성을 높인 수지 전극 바리스터의 FLEXITERM에 대해 소개합니다. 특히 자동차 애플리케이션에 적합합니다.
통전금구가 있는 기판 대 기판 커넥터나 견고성을 높이기 위한 구조, 플로팅 기구 등, 기판 대 기판 커넥터의 다양한 특징에 대해 소개합니다.
AEC-Q200에 준거한 차량 등급의 전기 이중층 커패시터를 소개합니다.
기판 대 기판 커넥터에 대해 제품 설명부터 개발 연혁까지 폭넓게 소개합니다.
전자기기의 소형화, 고기능화에 따라 적층 세라믹 칩 콘덴서(MLCC)는 소형화·박층화가 진행되고 있습니다. 그 때문에 지금보다 더 고전계 강도나 고온 등 가혹한 조건하에서도 동작 가능한 고신뢰성 MLCC의 개발이 필요하게 됩니다.고신뢰성 MLCC를 개발하는데 필요한 요소 기술: 재료 기술, 공정 기술, 평가 해석 기술 중 열화 부분을 가시화한 평가 해석 기술에 대해 소개합니다.
시리즈 이름 목록에서 제품을 검색 할 수 있습니다.
예) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
예) RoHS、AEC-Q200
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