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SAWデバイス

業界最小サイズ※1 Band13(NS07対応)SAWデュプレクサ のご紹介

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京セラ独自のTC-SAW技術(温度補償型SAW技術)により開発した、業界最小サイズ※11.6x1.2mmの「Band13(NS07対応)SAWデュプレクサ」を量産開始しました。

5G対応スマートフォン向けの製品として、今後さらなる需要の増加・拡大が見込まれています。

※1 Band13 DuplexerのPublic Safety Band(NS07) Compliance Typeにおいて。2022年6月現在。京セラ調べ

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製品の特長

  1. 京セラ独自のTC-SAW技術
    過密な周波数帯域において周波数を厳しく制御し、温度変化による周波数のずれを低減。
  2. NS07周波数帯域にも対応
    NS07と呼ばれる周波数帯域(768~775MHz)との干渉回避のため、急峻な減衰特性と高い温度特性を実現。
  3. 業界最小サイズ
    高品質・高信頼性はそのままに、1.6x1.2mmの超小型サイズを実現。
    (Band13 DuplexerのPublic Safety Band(NS07) Compliance Typeにおいて。2022年6月現在。京セラ調べ)
  4. さらなる高性能化
    従来サイズ製品(1.8x1.4mm)と比べ、小型・軽量化だけでなく、低ロス化・高減衰特性・高アイソレーション化・高耐電力性を実現
  5. 用途:5G対応スマートフォン

 

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製品仕様

外形寸法・測定回路

外形寸法・測定回路

*       : Identification logo
134    : Identification no.
●        : Index mark of pin 1
XXXX  : Production code

 

電気特性

電気特性1

電気特性2

 

P/N SD16-0782R8UUB1

スペックシート(PDF/985KB)

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