1. ホーム
  2. 製品情報
  3. 電子部品
  4. 技術紹介
  5. 超小型水晶振動子 CX1008シリーズ
水晶デバイス

超小型水晶振動子 CX1008シリーズ

cx1008_ja_pc.png cx1008_en_sp.png

1.2×1.0mmサイズから1.0×0.8mmサイズへ小型化した場合、直列抵抗値(CI値)が30%程度高くなるため、水晶振動子を搭載する基板の回路設計の見直しが必要でした。 今回、当社が保有する圧電解析技術により水晶素子の最適設計を行うことで、1.0×0.8mmサイズへの小型化を実現しつつ、1.2×1.0mmの当社製品「CX1210」と同等の電気特性を実現することができました。 これにより、基板の回路変更することなく使用することが可能です。

CX1008シリーズ製品一覧へ

LinkedinLinkedinLinkedin

小型高精度水晶素子の製造技術

プラズマCVM加工

これまで、水晶素子の小型化が進むと、従来の加工精度では電気特性のばらつきが大きくなる課題がありました。 当社が大阪大学 山村和也教授と共同開発した超高精度加工技術(プラズマCVM技術)により、周波数のばらつきを低減することに成功しました。 この技術はプラズマ中の中性ラジカルと加工物表面の化学反応を利用した加工方法であり、水晶の厚みや表面状態などを精度良く制御することを可能とする技術です。

CVM:Chemical Vaporization Machining(化学的気化加工法)の略

用途

当社は今回構築した技術をベースに、車載向け低周波帯振動子、基地局向け高周波帯振動子や高精度発振器などさまざまな製品の開発をさらに加速し、今後発展が期待される第5世代移動通信システムや先進運転支援システム(ADAS)など、IoTが進展する社会を支えてまいります。