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SoC・メモリ・小型モジュール向け 薄型高容量コンデンサ

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半導体市場向けに薄型高容量コンデンサを開発しました。容量や温度特性、耐電圧性など、用途に合わせてお選びください。

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特長

使用事例
  1. BGAの隙間にも実装可能な薄型製品
    高度な薄層化技術と積層技術により、薄型化を実現しました。
    高さ0.5mm以下からラインアップしており、BGAの隙間にも実装可能な高さ0.22mm以下の薄型製品もございます。
  2. プロセッサやモジュール用途に適した、小型かつ高容量の製品展開
  3. 高性能ICに要求される105℃の高温保証に対応

 

ワンポイント用語解説ワンポイント用語解説

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BGAとは?
BGAとは、小さいボール状のはんだを格子状に並べた半導体パッケージの一種です。
「Ball Grid Array」の略です。

外形寸法
DCバイアス
AC電圧特性

データは全て京セラ調べ

お問い合わせ

用途

SoC、メモリ、小型モジュール、プロセッサ、モジュール、部品内蔵基板

 

ワンポイント用語解説ワンポイント用語解説

SoCとは?
SoCとは、プロセッサコアやマイコン、その他応用目的の機能なども集積し、一つの統合されたシステムとして機能するよう設計された集積回路製品です。
「System on a Chip」の略です。

製品ラインアップ

高さ (Max.)

形式 (JIS)

0.22μF

1μF

2.2μF

10μF

0.50mm

1005

   

X6T 2.5V 
製品検索

0.39mm

0603

  

X6T 2.5V 
製品検索

 

0.35mm

0603

 

X6T 2.5V 
製品検索

  

0.22mm

0402

X6T 2.5V

   

0603

 

X6T 4V 
製品検索

  

1005

X6S 6.3V

X6T 4V 
製品検索

  

1207(1.15×0.65mm)

  

X6T 2.5V

 
黄色箇所は、量産対応しています。

詳細についてはお問い合わせください

 

関連リンク

コンデンサ カタログ(PDF/1.4MB)

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