Japan
京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。
産業用ロボットによる工程の自動化に対応した2種類のコネクタをご紹介します。1つは、フローティング機構により嵌合時の位置ずれを吸収する「基板対基板コネクタ」。もう1つは、FPC/FFCを挿すだけでロック可能な「ワンアクションロックタイプFPC/FFCコネクタ」です。 …
社会の変容や技術の進歩によって、自動車業界は百年に一度の大変革期を迎えています。京セラには、そんな大変革期に対応可能な技術を備えた「車載コネクタ」が充実していることをご存知でしょうか。本ページでは、車載コネクタにおける技術のトレンドのほか、…
FPC/FFCの嵌合方式や実装形態、フレキの形状には様々なタイプがあるのをご存じですか?Non-ZIF、ZIF、ワンアクションロック、DIP、SMT、耳付き、切り欠き付きなど、FPC/FFC用コネクタの進化と用語について、図解付きで分かりやすくご紹介します。 …
水晶デバイスは、世の中のすべての電子機器に使われているといっても過言ではありません。 これほどまでに多く使用されている理由は、その周波数の優れた安定性にあります。 優れた周波数の安定性とその背景、及び水晶振動子について簡単にご紹介し、…
需要の高まる超小型水晶振動子に関して、京セラの1.0 x 0.8mmサイズおよび1.2 x 1.0mmサイズの水晶振動子をご紹介します。 Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。 Bluetooth®…
通信端末の多機能化により、電子機器の実装高密度化や実装エリアの限定化が顕著となり、より小型化した搭載部品が求められています。 そうした市場背景の中、京セラが量産化に成功した「超小型水晶振動子CX1008SBシリーズ」についてご紹介します。
従来の2.5x2.0mmサイズから業界最小※2.0x1.6mmサイズへの小型化に加えて、京セラ独自のSAW技術で高性能・高耐電力を実現した製品です。 ※SAWクアッドプレクサにおいて。2023年6月現在。京セラ調べ
スマートフォンや通信機器向けSAWデュプレクサの新製品をご紹介します。 京セラ独自のSAW技術により、高品質な無線通信の実現に貢献します。
スマートフォンや通信機器向けの新製品「衛星通信対応 GNSS用SAWフィルタ」についてご紹介します。
JIS0603形(0.6 x 0.3mm)で業界最高容量クラス※の新製品「10μF品」をご紹介します。 ※JIS0603形のMLCCにおいて。2023年3月現在。京セラ調べ
基板のたわみに対する耐性を高めた樹脂電極積層セラミックコンデンサのFLEXITERM®についてご紹介します。 特に車載関連機器のバッテリー直結ラインのような高い信頼性、安全性が求められる用途に適しています。 FLEXITERM®は、…
需要が高まる105℃保証品で、小型・薄型の製品ラインアップを展開しておりますのでご紹介します。
従来のTO-277シリーズに、ショットキーバリアダイオード(SBD)の低VFタイプ11製品、低IRタイプ7製品、ファストリカバリダイオード(FRD)1製品を追加し、製品ラインアップを拡充しました。
大電力・高信頼のハイパワーデバイス製品に、平型ダイオード6品種と平型サイリスタ6品種を新たに追加しました。
近年高まる小型化のニーズに対応しつつ、パワー半導体の安定供給を実現する取り組みについてご紹介します。 この記事は、日経BPの許可により、2022年11月25日から「日経クロステック Active」に掲載されている広告から抜粋したものです。 …
ホール素子を採用した非接触センサ技術で、高精度と安定性を兼ね備えた電子式バイクスロットルを実現しました。
KYOCERA AVXでは各種無線通信向けアンテナを取り扱っておりますが、その中の「車載向けアンテナ」をご紹介します。 UWBアンテナについてはこちら
急速充放電が可能な電気二重層コンデンサ(スーパーキャパシタ)の、製品カタログがダウンロードできます。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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