Japan
京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。
コネクタを構成する部品の一つであるインシュレータと、その材料についてご説明します。
コネクタの構造や部品、不具合事例に関する用語まで、コネクタ業界でよく使われている専門用語をご紹介します。
「コネクタって…何?」素朴なようで実は奥深いこの疑問。 まずは、コネクタの役割・種類について理解を深めましょう。
高速・大容量通信に適した「ADAS向け小型差動出力発振器」をご紹介します。
Qualcomm Technologies社のスマートフォン向けチップセット認定取得品および、MediaTek社の5Gミリ波対応SoC (Dimensity® 1050等)向け第一号認定取得品をご紹介します。
高速・大容量通信に欠かせない「ネットワーク通信、光モジュール向け水晶発振器」をご紹介します。
スマートフォンや通信機器向け小型SAWデュプレクサ「SD16シリーズ」の製品ラインアップ拡充についてご紹介します。
基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。
通信市場向けTC-SAW技術をご紹介します。京セラ独自の技術で、高耐電力性と優れた温度特性を実現しています。
高性能かつ高信頼性の「低電圧小型高容量コンデンサ」において、新製品開発を進め、製品ラインアップを拡充しております。
今後も車載市場に向けた製品バリエーションの投入を積極的に進めてまいります。
業界最先端クラス※の超小型0201(JIS)で、優れたQ値を実現しました。
※2022年11月末時点 京セラ調べ
半導体市場向けに薄型高容量コンデンサを開発しました。容量や温度特性、耐電圧性など、用途に合わせてお選びください。
既存品(TO-263シリーズ)と比べ、低背化・高放熱化したLPTO-263シリーズについてご紹介します。
ACスイッチ回路用スタックの標準製品をご紹介します。
単相・三相全波整流回路搭載スタックの標準製品をご紹介します。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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