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電子部品

技術紹介

京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。

コネクタ

インシュレータの話~コネクタの豆知識 vol.3~

コネクタを構成する部品の一つであるインシュレータと、その材料についてご説明します。
用語から学ぶ~コネクタの豆知識 vol.2~

コネクタの構造や部品、不具合事例に関する用語まで、コネクタ業界でよく使われている専門用語をご紹介します。
コネクタとは？~コネクタの豆知識 vol.1~

「コネクタって…何？」素朴なようで実は奥深いこの疑問。 まずは、コネクタの役割・種類について理解を深めましょう。
コネクタ 技術紹介一覧
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水晶デバイス

ADAS向け小型差動出力発振器

高速・大容量通信に適した「ADAS向け小型差動出力発振器」をご紹介します。
通信端末向け サーミスタ付き水晶振動子のご紹介

Qualcomm Technologies社のスマートフォン向けチップセット認定取得品および、MediaTek社の5Gミリ波対応SoC （Dimensity® 1050等）向け第一号認定取得品をご紹介します。
小型差動出力発振器のご紹介

高速・大容量通信に欠かせない「ネットワーク通信、光モジュール向け水晶発振器」をご紹介します。
水晶デバイス 技術紹介一覧
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SAWデバイス

【製品ラインアップ拡充】小型・高信頼性 SAWデュプレクサ

スマートフォンや通信機器向け小型SAWデュプレクサ「SD16シリーズ」の製品ラインアップ拡充についてご紹介します。
通信基地局向け 小型化・軽量化 SAWデバイス

基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。
温度変化に強いTC-SAW技術とは？

通信市場向けTC-SAW技術をご紹介します。京セラ独自の技術で、高耐電力性と優れた温度特性を実現しています。
SAWデバイス 技術紹介一覧
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コンデンサ/キャパシタ

【製品ラインアップ拡充】車載市場向け 超小型高容量コンデンサ

高性能かつ高信頼性の「低電圧小型高容量コンデンサ」において、新製品開発を進め、製品ラインアップを拡充しております。

今後も車載市場に向けた製品バリエーションの投入を積極的に進めてまいります。
PAモジュール向け 超小型Hi-Q MLCC

業界最先端クラス※の超小型0201(JIS)で、優れたQ値を実現しました。

※2022年11月末時点　京セラ調べ
SoC・メモリ・小型モジュール向け 薄型高容量コンデンサ

半導体市場向けに薄型高容量コンデンサを開発しました。容量や温度特性、耐電圧性など、用途に合わせてお選びください。
コンデンサ/キャパシタ 技術紹介一覧
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パワー半導体

低背 高放熱 ディスクリート LPTO-263シリーズ

既存品（TO-263シリーズ）と比べ、低背化・高放熱化したLPTO-263シリーズについてご紹介します。
ACスイッチ回路用スタックのご紹介

ACスイッチ回路用スタックの標準製品をご紹介します。
単相・三相全波整流回路搭載スタックのご紹介

単相・三相全波整流回路搭載スタックの標準製品をご紹介します。
パワー半導体 技術紹介一覧
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