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電子部品

技術紹介

京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。

コネクタ

ラックアンドパネル I/O用角型コネクタ　8016シリーズ

高信頼性を有するI/O用角型コネクタです。長年に渡り重電機器、産業機器を中心に供給を継続しています。 ＭIL規格認定品で高信頼性を有しており、各種発電プラントや鉄道、車両の信号系に多くご採用頂いております。
5A通電！小型・低背 0.35mmピッチ 基板対基板コネクタ「5861シリーズ」

0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペースの基板対基板コネクタです。 狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現しました。…

自動組み立て対応コネクタ特集

産業用ロボットによる工程の自動化に対応したコネクタ（フローティング基板対基板コネクタ、ワンアクションタイプのFPC/FFC用コネクタ）をご紹介します。

フローティング機構により嵌合時の位置ずれを吸収出来る基板対基板コネクタと、FPC/…

コネクタ 技術紹介一覧
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水晶デバイス

低位相ノイズTCXOのご紹介

新たに開発した「低位相ノイズTCXO」について、ご紹介します。

第5世代移動通信システム（5G）やWi-Fi 6（IEEE802.11ax）など通信の高速・大容量化に対応するため、小型の低位相ノイズ温度補償型水晶発振器（TCXO）を開発しました。…

回路マッチングサービスによる設計サポートのご紹介

京セラでは、当社のタイミングデバイスを安心してご使用いただけるよう、世界の各エリアにデザインセンターを設置し、回路マッチングのサービスを提供しております。
ADAS向け水晶デバイスのご紹介

自動車の電装化に伴い、市場の伸びが期待される先進運転支援システム（ADAS）向けに、水晶部品が使われています。

ADAS系のECUでは複数のCPUが搭載され回路構成の大規模化が加速していくことから、小型・モジュール化の要求が拡大していき、…

水晶デバイス 技術紹介一覧
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SAWデバイス

高耐電力対応SAWフィルタ　1411サイズBand41のご紹介

京セラ独自の技術で、高耐電力対応の低ロス・高減衰量のSAWフィルタを開発しました。
「Band13（+14）SAWデュプレクサ」のご紹介

京セラ独自のTC-SAW技術（温度補償型SAW技術）により開発した、高性能の「Band13（+14）SAWデュプレクサ」を量産化しました。

*TC: Temperature Compensated＝温度補償型
小型・軽量化に特化した基地局向けSAWデバイス
小型・軽量化したSAWデバイス

昨今、基地局の小型化、軽量化が進んでおります。それに伴い内蔵している部品の小型、軽量化が求められており、京セラでは2.5×2.0mmの高信頼性かつ小型軽量なSAWデバイスを提供いたします。
SAWデバイス 技術紹介一覧
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コンデンサ/キャパシタ

業界最先端クラス！超小型Hi-Q MLCCのご紹介

内部電極に銅(Cu)を採用することで、優れたQ値を実現しました。
半導体市場向け 薄型高容量コンデンサ

半導体市場向けに薄型高容量コンデンサを開発しました。容量や温度特性、耐電圧性など、用途に合わせてお選びください。
新製品！大容量コンデンサのご紹介

100μF対応の大容量製品を量産開始しました。
コンデンサ/キャパシタ 技術紹介一覧
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パワー半導体

内部構造を最適化　ダイオード・サイリスタモジュール早見表のご紹介

内部構造を最適化したダイオード・サイリスタモジュール（詳細はこちら）を含む、早見表をご紹介いたします。回路・定格電流・定格電圧別に品名表示しております。

汎用インバータ、サーボコントローラーなどFA機器、各種電源装置用など、各種機器への搭載をご検討される際にお使いください…

低熱抵抗化と高信頼性を実現　パワーモジュールご紹介

低熱抵抗化に加え更なる高信頼性を実現するため、内部構造の最適化を図ったダイオード・サイリスタモジュールの販売を開始いたしました。

汎用インバータ、サーボコントローラーなどのFA機器、各種電源装置用などに適しております。

是非ご使用ください。
ディスクリート　新SBD　MAシリーズ

京セラでは、10AクラスにおいてTO-277パッケージより実装面積を半減した「新SBD MAシリーズ」の販売を開始しました。

低熱抵抗化による大電流化を実現することで、部品点数の削減も可能です。搭載機器の小型化に貢献します。
パワー半導体 技術紹介一覧
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