Japan
京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。
基板のたわみに対する耐性を高めた樹脂電極バリスタのFLEXITERM®についてご紹介します。特に車載アプリケーションに適しています。FLEXITERM®は、KYOCERA AVX Components Corporationの登録商標です。
通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。
AEC-Q200に準拠した車載グレードの電気二重層コンデンサをご紹介します。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
電子機器の小型化、高機能化に伴い、積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は小型化・薄層化が進んでいます。そのため、これまで以上に高電界強度や高温など、過酷な条件下においても動作可能な高信頼性MLCCの開発が必要となります。高信頼性MLCCを開発する上で必要な要素技術:材料技術、プロセス技術、評価解析技術のうち、劣化箇所を可視化した評価解析技術についてご紹介します。
スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。
逆流防止スタック・シリコンドロッパースタック製品として、ダイオードのモジュールタイプ、平型タイプを冷却フィンに組み立てたスタック製品をご提案いたします。
一般的に電気二重層コンデンサはリフロー実装できませんが、KYOCERA AVXのPoke-Home(ワイヤーキャッチ)コネクタと組み合わせて使用することでリフロー実装する事が可能になります。
KYOCERA AVXが開発・量産している急速充放電が可能なシリンドリカルタイプの電気二重層コンデンサの中の、大電力モジュールについて紹介致します。
ご要望に応じて、逆流防止用ダイオードモジュール製品単体、または、ダイオードモジュールと冷却フィンを組み立てたスタック製品をご提案いたします。
KYOCERA AVXは、Wi-Fi®、Bluetooth®、LTETM、GNSS、UWBなどの無線通信向けアンテナを取り扱っております。 ここでは、次世代通信規格であるWi-Fi 6E向けのアンテナをご紹介します。Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。Bluetooth®は米国Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。LTEは、ETSIの商標です。
スマートフォンや通信機器に搭載されるGNSS向けの製品ラインアップをご紹介します。
従来のMVシリーズに、ショットキーバリアダイオード(SBD)の低VFタイプ11製品、低IRタイプ7製品、ファストリカバリダイオード(FRD)1製品を追加し、製品ラインアップを拡充しました。
産業用ロボットによる工程の自動化に対応した2種類のコネクタをご紹介します。1つは、フローティング機構により嵌合時の位置ずれを吸収する「基板対基板コネクタ」。もう1つは、FPC/FFCを挿すだけでロック可能な「ワンアクションロックタイプFPC/FFCコネクタ」です。 フローティング基板対基板コネクタ ワンアクションロックタイプFPC/FFCコネクタ
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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