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SoC·메모리·소형 모듈용 박형 고용량 콘덴서

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반도체 시장용으로 박형 고용량 콘덴서를 개발했습니다. 용량이나 온도 특성, 내전압성 등 용도에 맞게 선택해 주십시오.

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특징

  1. BGA 틈새에도 구현 가능한 슬림형 제품
    고도의 박층화 기술과 적층 기술에 의해 박형화를 실현했습니다.
    높이 0.5mm 이하에서 라인업하였으며, BGA 틈새에도 구현 가능한 높이 0.22mm 이하의 슬림형 제품도 있습니다.
  2. 프로세서 및 모듈 용도에 적합한 작고 고용량의 제품 전개
  3. 고성능 IC에 요구되는 105℃의 고온보증 지원

 

원포인트 용어 해설

BGA란?
BGA는 작은 공 모양의 납땜을 격자 모양으로 배열한 반도체 패키지의 일종입니다.
「Ball Grid Array」의 약자입니다.

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데이터는 모두 교세라 조사

문의는 여기로

용도

SoC, 메모리, 소형모듈, 프로세서, 모듈, 부품 내장 기판

 

원포인트 용어 해설

SoC란?
SoC란 프로세서 코어나 마이컴, 기타 응용 목적의 기능 등도 집적하여 하나의 통합된 시스템으로 기능하도록 설계된 집적회로 제품입니다.
「System on a Chip」의 약자입니다.

제품 라인 업

                          
높이 (MAX.) 형식 (EIA) 0.22μF 1μF 2.2μF 10μF
0.50mm 0402       X6T 2.5V
제품 검색
0.39mm 0201     X6T 2.5V
제품 검색
 
0.35mm 0201   X6T 2.5V
제품 검색
   
0.22mm 01005 X6T 2.5V      
0201   X6T 4V
제품 검색
   
0402 X6S 6.3V X6T 4V
제품 검색
   
0503     X6T 2.5V  
노란색 부분은 양산 대응하고 있습니다.

상세한 것에 대해서는 문의해 주세요

 

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