특징
- BGA 틈새에도 구현 가능한 슬림형 제품
고도의 박층화 기술과 적층 기술에 의해 박형화를 실현했습니다.
높이 0.5mm 이하에서 라인업하였으며, BGA 틈새에도 구현 가능한 높이 0.22mm 이하의 슬림형 제품도 있습니다. - 프로세서 및 모듈 용도에 적합한 작고 고용량의 제품 전개
- 고성능 IC에 요구되는 105℃의 고온보증 지원
●원포인트 용어 해설●
BGA란？
BGA는 작은 공 모양의 납땜을 격자 모양으로 배열한 반도체 패키지의 일종입니다.
「Ball Grid Array」의 약자입니다.
데이터는 모두 교세라 조사
용도
SoC, 메모리, 소형모듈, 프로세서, 모듈, 부품 내장 기판
●원포인트 용어 해설●
SoC란？
SoC란 프로세서 코어나 마이컴, 기타 응용 목적의 기능 등도 집적하여 하나의 통합된 시스템으로 기능하도록 설계된 집적회로 제품입니다.
「System on a Chip」의 약자입니다.
제품 라인 업
| 높이 (MAX.) | 형식 (EIA) | 0.22μF | 1μF | 2.2μF | 10μF |
|---|---|---|---|---|---|
| 0.50mm | 0402 | X6T 2.5V 제품 검색 |
|||
| 0.39mm | 0201 | X6T 2.5V 제품 검색 |
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| 0.35mm | 0201 | X6T 2.5V 제품 검색 |
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| 0.22mm | 01005 | X6T 2.5V | |||
| 0201 | X6T 4V 제품 검색 |
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| 0402 | X6S 6.3V | X6T 4V 제품 검색 |
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| 0503 | X6T 2.5V |
노란색 부분은 양산 대응하고 있습니다.
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