Japan
京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。
基準信号源の設計を行う際に重要な、水晶振動子の等価回路と電気的特性を解説致します。
世界に先駆けて京セラが発表したJIS0603形(0.6 x 0.3mm)業界最高容量クラス※の10μF品MLCC。新製品開発に至るまでの秘話やチャレンジし続けられた理由について、開発プロジェクトチームにインタビューしました。※ JIS0603形のMLCCにおいて。2023年3月現在。京セラ調べ
めっきは、コネクタの機能・性能において重要な役割を担っています。私たちの身の回りにおいても、様々な形で使用されています。身近なようで詳しくはわかっていない、そんなめっきの目的、種類、材料などについて紹介します。
お客様がご使用になられるICはタイミングデバイスを接続して正常なパフォーマンスを発揮する場合がほとんどです。 タイミングデバイスには様々なデバイスがありますが、水晶振動子を使用する場合は適切な回路設計とマッチングの確認が必要になります。 マッチングについて解説致します。
通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
社会の変容や技術の進歩によって、自動車業界は百年に一度の大変革期を迎えています。京セラには、そんな大変革期に対応可能な技術を備えた「車載コネクタ」が充実していることをご存知でしょうか。本ページでは、車載コネクタにおける技術のトレンドのほか、京セラが保有する車載コネクタの技術等についてご紹介します。 「CASE」とは? 京セラの解析技術 主要アプリケーション 製品ラインアップ
FPC/FFCの嵌合方式や実装形態、フレキの形状には様々なタイプがあるのをご存じですか?Non-ZIF、ZIF、ワンアクションロック、DIP、SMT、耳付き、切り欠き付きなど、FPC/FFC用コネクタの進化と用語について、図解付きで分かりやすくご紹介します。 京セラ製FPC/FFC用コネクタ「誕生から現在に至るまでの歴史」を知りたい方はこちら
近年高まる小型化のニーズに対応しつつ、パワー半導体の安定供給を実現する取り組みについてご紹介します。 この記事は、日経BPの許可により、2022年11月25日から「日経クロステック Active」に掲載されている広告から抜粋したものです。 社員の所属及び所属名称は、取材時点のものです。
SPICEモデルを掲載しています。対象製品や再現可能な特性波形、計算波形例など、掲載しているSPICEモデルについてご紹介します。 製品選定のご参考として、ぜひご活用ください。 SPICEモデルのダウンロード方法はこちら
水晶デバイスは、世の中のすべての電子機器に使われているといっても過言ではありません。 これほどまでに多く使用されている理由は、その周波数の優れた安定性にあります。 優れた周波数の安定性とその背景、及び水晶振動子について簡単にご紹介し、発振に必要なマッチングについてもご説明します。
市場を問わず様々な電子機器に使用されているFPC/FFC用コネクタについて、京セラにおける誕生から現在に至るまでの歴史を振り返ってみましょう。
コネクタの特殊な評価試験についてご紹介します。
広い温度範囲であっても非常に安定性に優れた京セラの32kHz水晶発振器をご紹介します。
コネクタは開発する過程で様々な評価試験を行っています。その評価の目的や内容についてご紹介します。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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