技術紹介

京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。

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開発者インタビュー　~JIS0603形10μF品MLCC開発の裏側~

世界に先駆けて京セラが発表したJIS0603形（0.6 x 0.3mm）業界最高容量クラス^※の10μF品MLCC。新製品開発に至るまでの秘話やチャレンジし続けられた理由について、開発プロジェクトチームにインタビューしました。※ JIS0603形のMLCCにおいて。2023年3月現在。京セラ調べ

開発秘話
豆知識

MLCCの薄層化と新製品開発までの軌跡

高信頼性MLCCの薄層化における材料プロセスと、新製品開発までの軌跡をご紹介します。

開発秘話

圧電変換温度補償シリコンMEMS振動子 vol.1

シリコンMEMS振動子に関して、ドーピングによる温度補償の背景、シリコンMEMS振動子のキーパラメータである等価直列抵抗（Equivalent Series Resistance：ESR）の性能を満足する方法、温度補償結合長さ伸張モード振動子の原理とその製造方法について、紹介していきます。

開発秘話
MEMS

基板対基板コネクタの基礎知識

基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。

豆知識
開発秘話

【高信頼性MLCCの開発】劣化箇所を可視化した評価解析技術

電子機器の小型化、高機能化に伴い、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）は小型化・薄層化が進んでいます。そのため、これまで以上に高電界強度や高温など、過酷な条件下においても動作可能な高信頼性MLCCの開発が必要となります。高信頼性MLCCを開発する上で必要な要素技術：材料技術、プロセス技術、評価解析技術のうち、劣化箇所を可視化した評価解析技術についてご紹介します。