開発の背景
多機能化が進むスマートフォン、ウェアラブル機器、タブレットPC等の電子機器では、搭載部品点数が増加傾向にあり、限られた基板スペースを有効的に使うため小型化・薄型化・高密度実装化が求められています。
搭載部品は薄く小さくなり、さらなる省スペース化を実現する反面、強度の低下が課題となっている中、高い堅牢性と組立作業が容易となる滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタを開発しました。
特長
高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込み構造を実現
上面を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。
省スペース化
0.35mmピッチ・嵌合(基板間)高さ0.6mm・奥行1.95mm・幅(ピッチ方向)信号部+2.7mmの省スペースのコネクタで、高密度実装に適しています。
最大5Aの通電が可能
両端の金具を電源用として使用することで、極数の削減によるさらなる省スペース化が可能です。また基板との剥離強度を強化する固定金具としての機能も兼ね備えています。
高接触信頼性を実現
接点部は、京セラ独自の「挟み込み2点接点形状」により、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
図中の赤い丸が「挟み込み2点接点」を示しています。
製品仕様
対応極数 | 6 / 10 / 12 / 16 / 24 / 30 / 40 / 50 / 60極 | 定格電流 | (コンタクト)DC 0.5A/Contact (~40pin) |
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極間隔(ピッチ) | 0.35mm | (固定金具) DC 5.0A/Metal tab | |
嵌合時奥行 | 1.95mm | 定格電圧 | DC 60V/Contact |
基板間(嵌合)高さ | 0.6mm | 耐電圧 | AC 250Vrms/min. |
幅(ピッチ方向) | 信号部+2.7mm | 使用温度範囲 | -55 ~ +85℃ |
用途
多機能化が進む電子機器の搭載部品点数は、年々増加傾向にあります。5861シリーズは、限られた基板スペースを有効的に使える小型・低背の製品で、スマートフォン、ウェアラブル機器、タブレットPC、デジタルオーディオプレイヤー等の小型電子機器やIoT製品に適しています。