SD25

SAWデバイス

SAWデュプレクサ

SD25

2.5×2.0mmサイズ　基地局（スモールセル）向けデュプレクサ

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スマートフォンや通信機器に搭載されるGNSS向けの製品ラインアップをご紹介します。

新製品「小型SAWデュプレクサBand2」をご紹介します。CSP (Chip Size Package)としては業界最小サイズ^※（1.6x1.2mm）で、近傍の周波数帯域の減衰特性を改善しました。今後の市場拡大が予測される、…

従来の2.5x2.0mmサイズから業界最小^※2.0x1.6mmサイズへの小型化に加えて、京セラ独自のSAW技術で高性能・高耐電力を実現した製品です。 ※SAWクアッドプレクサにおいて。2023年6月現在。京セラ調べ

シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。

1.計画	計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
2.量産品	量産中の製品です。
3.NRND	(Not Recommended for New Design)　生産中止を予定しており、新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
4.生産中止品	生産を中止した製品です。