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通信基地局向け 小型化・軽量化 SAWデバイス

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基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。

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概要・用途

高品質な無線通信

概要

京セラ独自のTC-SAW技術(温度補償型SAW技術)を用いた高性能化により、高品質な無線通信の実現に貢献します。
基地局/CPE (Customer Premises Equipment)向け高信頼性・小型品、産業向けSTDピンレイアウト対応です。量産中のSAWデュプレクサに加えて、SAWフィルタ各種のラインアップも拡充しております。

 

用途

通信基地局(マクロセル、スモールセル)

特長

  1. 小型化によるボードスペースの削減
  2. 軽量化による総重量削減へ貢献
  3. TC-SAW技術による高品質・高信頼性の実現

2520外形寸法 2016外形寸法

製品ラインアップ

SAWデュプレクサ

品番 サイズ Band Type IL (Tx) IL (Rx) Isolation 生産ステータス PDF
SD25-2140R9UUA1 2520 1 Unbalanced 1.6dB typ.*1
(2110-2170MHz)
1.6dB typ.*2
(1920-1980MHz)
60dB typ.*2 (1920-29809MHz)
57dB typ.*2 (2110-2170MHz)
MP (966KB)
SD25-1842R9UUA1 2520 3 Unbalanced 2.1dB typ.*2
(1805-1880MHz)
2.1dB typ.*2
(1710-1785MHz)
59dB typ.*1 (1710-1785MHz)
61dB typ.*1 (1805-1880MHz)
MP (988KB)
SD25-2655R9UUA1 2520 7 Unbalanced 2.0dB typ.*1
(2620-2690MHz)
2.1dB typ.*2
(2500-2570MHz)
57dB typ.*2 (2500-2570MHz)
57dB typ.*2 (2620-2690MHz)
MP (967KB)
SD25-0942R9UUA1 2520 8 Unbalanced 1.4dB typ.*2
(925-960MHz)
1.5dB typ.*2
(880-915MHz)
61dB typ.*2 (880-915MHz)
53dB typ.*1 (925-960MHz)
MP (1108KB)
SD25-1962R9UUA1 2520 25 Unbalanced 2.3dB typ.*1
(1930-1995MHz)
2.0dB typ.*2
(1850-1915MHz)
54dB typ.*2 (1850-1915MHz)
54dB typ.*2 (1930-1995MHz)
MP (1118KB)
SD25-0780R9UUA1 2520 28 Unbalanced 1.7dB typ.*2
(758-803MHz)
1.4dB typ.*2
(703-748MHz)
50dB typ.*2 (703-748MHz)
50dB typ.*2 (758-803MHz)
MP (1005KB)
SD25-2155R9UUA1 2520 66 Unbalanced 2.0dB typ.*1
(2110-2200MHz)
1.7dB typ.*2
(1710-1780MHz)
55dB typ.*2 (1710-1780MHz)
54dB typ.*2 (2110-2200MHz)
MP (944KB)

 

 

SAWフィルタ (TDD/FDD)

品番 サイズ Band Type Frequency [MHz] IL Attenuation 生産ステータス PDF
SF25-2140R9UUA1 2520 1 Tx 2110 - 2170 0.8dB typ.*1(2110-2170MHz) 28dB typ. (1920-1980MHz) MP (733KB)
SF25-1950R9UUA1 2520 1 Rx 1920 - 1980 3dB typ. (920-1925MHz)
1.9dB typ. (925-1980MHz)
58dB typ. (2080-2170MHz) MP (714KB)
SF25-0847E9SSA1 2520 8+20 Rx (B20) 832-862
(B8) 880-915
1.5dB typ.*2 (832-862MHz)
1.5dB typ.*2 (880-915MHz)
47dB typ. (791-821MHz)
44dB typ. (925-960MHz)
MP (749KB)
SF25-0725R9UUA1 2520 28 Rx 703 - 748 1.6dB typ.*2 (703-748MHz) 34dB typ. (758-803MHz) MP (574KB)
SF25-2345R9UUA1 2520 40 TRx 2300 - 2390 1.8dB typ.*4(2300-2380MHz)
2.4dB typ.*4(2380-2390MHz)
42dB typ.*3 (2402-2424MHz)
60dB typ. (2424-2496MHz)
MP (712KB)
SF20-2595M3UUA1 2016 41 TRx 2515 - 2675 2.6dB typ. (2515-2675MHz) 45dB typ. (2400-2483.5MHz) MP (616KB)

 

MP=Mass Production

*1 Average over any 10MHz   *2 Average over any 5MHz   *3 Average over any 22MHz   *4 Average over any 40MHz

京セラのSAWデバイスの信頼性試験条件

項目 条件
プレコンディショニング 1)温度サイクル :-40℃〜60℃ 5サイクル
2)ベーキング :125±5℃ 24時間
3)湿中 :条件は製品のMSLに応じたIPC/JEDEC J-STD-020に準拠
4)リフロー :推奨プロファイル 3回
5)乾燥 :室温下
試験は製品単品で実施する
温度サイクル試験 プレコンディショニング後、700サイクル
( 1サイクル:-55℃ 30分間 ↔ +125℃ 30分間)
試験は製品単品で実施する
試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
ESD試験(CDM) JESD22-C101 に準拠
ESD試験(HBM) EIA/JESD22-A114 に準拠
高温放置試験 150+/-2℃ 1000時間
試験は製品単品で実施する
試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
高温高湿放置試験 プレコンディショニング後、85+/-2℃ 85%RH、1000時間
試験は製品単品で実施する
試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
耐温湿度試験(Un-biased HAST) プレコンディショニング後、130+/-2℃ 85%RH、96時間
試験は製品単品で実施する
試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
振動試験(周波数可変) 4分間以上で振動数が20Hz~2kHz(ログスイープ), 各方向で4回、最大加速度50g、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
はんだ濡れ性試験 製品端子に鉛フリー半田ペーストを印刷し、推奨リフローを実施し端子面積の90%以上が半田で覆われ、外観異常無き事

弊社標準の周波数および仕様をご紹介しています
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