SAWデバイス

通信基地局向け小型化・軽量化 SAWデバイス

基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。

概要・用途

概要

京セラ独自のTC-SAW技術（温度補償型SAW技術）を用いた高性能化により、高品質な無線通信の実現に貢献します。
基地局/CPE (Customer Premises Equipment)向け高信頼性・小型品、産業向けSTDピンレイアウト対応です。量産中のSAWデュプレクサに加えて、SAWフィルタ各種のラインアップも拡充しております。

用途

通信基地局（マクロセル、スモールセル）

特長

小型化によるボードスペースの削減
軽量化による総重量削減へ貢献
TC-SAW技術による高品質・高信頼性の実現

2520外形寸法　 2016外形寸法

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製品ラインアップ

SAWデュプレクサ

品番	サイズ	Band	Type	IL (Tx)	IL (Rx)	Isolation	生産ステータス^※	PDF
SD25-2140R9UUA1	2520	1	Unbalanced	1.6dB typ.^*1 (2110-2170MHz)	1.6dB typ.^*2 (1920-1980MHz)	60dB typ.^2 (1920-29809MHz) 57dB typ.^2 (2110-2170MHz)	MP	(966KB)
SD25-1842R9UUA1	2520	3	Unbalanced	2.1dB typ.^*2 (1805-1880MHz)	2.1dB typ.^*2 (1710-1785MHz)	59dB typ.^1 (1710-1785MHz) 61dB typ.^1 (1805-1880MHz)	MP	(988KB)
SD25-2655R9UUA1	2520	7	Unbalanced	2.0dB typ.^*1 (2620-2690MHz)	2.1dB typ.^*2 (2500-2570MHz)	57dB typ.^2 (2500-2570MHz) 57dB typ.^2 (2620-2690MHz)	MP	(967KB)
SD25-0942R9UUA1	2520	8	Unbalanced	1.4dB typ.^*2 (925-960MHz)	1.5dB typ.^*2 (880-915MHz)	61dB typ.^2 (880-915MHz) 53dB typ.^1 (925-960MHz)	MP	(1108KB)
SD25-1962R9UUA1	2520	25	Unbalanced	2.3dB typ.^*1 (1930-1995MHz)	2.0dB typ.^*2 (1850-1915MHz)	54dB typ.^2 (1850-1915MHz) 54dB typ.^2 (1930-1995MHz)	MP	(1118KB)
SD25-0780R9UUA1	2520	28	Unbalanced	1.7dB typ.^*2 (758-803MHz)	1.4dB typ.^*2 (703-748MHz)	50dB typ.^2 (703-748MHz) 50dB typ.^2 (758-803MHz)	MP	(1005KB)
SD25-2155R9UUA1	2520	66	Unbalanced	2.0dB typ.^*1 (2110-2200MHz)	1.7dB typ.^*2 (1710-1780MHz)	55dB typ.^2 (1710-1780MHz) 54dB typ.^2 (2110-2200MHz)	MP	(944KB)

SAWフィルタ (TDD/FDD)

品番	サイズ	Band	Type	Frequency [MHz]	IL	Attenuation	生産ステータス^※	PDF
SF25-2140R9UUA1	2520	1	Tx	2110 - 2170	0.8dB typ.^*1(2110-2170MHz)	28dB typ. (1920-1980MHz)	MP	(733KB)
SF25-1950R9UUA1	2520	1	Rx	1920 - 1980	3dB typ. (920-1925MHz) 1.9dB typ. (925-1980MHz)	58dB typ. (2080-2170MHz)	MP	(714KB)
SF25-0847E9SSA1	2520	8+20	Rx	(B20) 832-862 (B8) 880-915	1.5dB typ.^2 (832-862MHz) 1.5dB typ.^2 (880-915MHz)	47dB typ. (791-821MHz) 44dB typ. (925-960MHz)	MP	(749KB)
SF25-0725R9UUA1	2520	28	Rx	703 - 748	1.6dB typ.^*2 (703-748MHz)	34dB typ. (758-803MHz)	MP	(574KB)
SF25-2345R9UUA1	2520	40	TRx	2300 - 2390	1.8dB typ.^4(2300-2380MHz) 2.4dB typ.^4(2380-2390MHz)	42dB typ.^*3 (2402-2424MHz) 60dB typ. (2424-2496MHz)	MP	(712KB)
SF20-2595M3UUA1	2016	41	TRx	2515 - 2675	2.6dB typ. (2515-2675MHz)	45dB typ. (2400-2483.5MHz)	MP	(616KB)

^※MP=Mass Production

^*1 Average over any 10MHz　　　^*2 Average over any 5MHz　　　^*3 Average over any 22MHz　　　^*4 Average over any 40MHz

京セラのSAWデバイスの信頼性試験条件

項目	条件
プレコンディショニング	1）温度サイクル：-40℃〜60℃　5サイクル 2）ベーキング：125±5℃　24時間 3）湿中：条件は製品のMSLに応じたIPC/JEDEC J-STD-020に準拠 4）リフロー：推奨プロファイル　3回 5）乾燥：室温下試験は製品単品で実施する
温度サイクル試験	プレコンディショニング後、700サイクル ( 1サイクル：-55℃ 30分間　↔　+125℃ 30分間）試験は製品単品で実施する試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
ESD試験（CDM）	JESD22-C101　に準拠
ESD試験（HBM）	EIA/JESD22-A114　に準拠
高温放置試験	150+/-2℃ 1000時間試験は製品単品で実施する試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
高温高湿放置試験	プレコンディショニング後、85+/-2℃ 85%RH、1000時間試験は製品単品で実施する試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
耐温湿度試験（Un-biased HAST）	プレコンディショニング後、130+/-2℃ 85%RH、96時間試験は製品単品で実施する試験後2時間以上室温条件下で放置後、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
振動試験（周波数可変）	4分間以上で振動数が20Hz~2kHz(ログスイープ), 各方向で4回、最大加速度50g、特性確認し電気特性仕様を満たすこと
はんだ濡れ性試験	製品端子に鉛フリー半田ペーストを印刷し、推奨リフローを実施し端子面積の90%以上が半田で覆われ、外観異常無き事

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用途

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