概要
スマートフォンやウェアラブル端末等のセンサーやボタンの接続に適した小型の製品です。
0.5mmピッチ、ZIF(Zero Insertion Force)、ライトアングル、高さ0.9mmの低背でありながら両面接点を実現しました。
バックフリップの構造によりアクチュエータの操作性とFPCの引き回しを向上しました。
●ワンポイント用語解説●
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ZIFとは?
FFC等の挿抜の際、一般のコネクタの様に挿抜をコンタクトで直接作用させず、スライダ-、アクチュエータ等によってこれを作用させ挿抜力を低減したコネクタ。Zero Insertion Forceの略。
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開発の背景
2000年代、小型化し持ち運ばれることが増えたゲーム機や携帯電話などは、落下等の衝撃を受けることが多くなりました。
そのため、そこに使用されるコネクタは小型かつ衝撃に強い仕様が求められました。
そこで開発されたのが低背・省スペースかつ、FPCの抜けが発生しにくいコネクタ【6277シリーズ】です。
今日では、スマートフォンやウェアラブル機器市場など様々なお客様にご採用いただいております。
特長
低背・省スペース
高さ0.9mm、奥行き3.5mmの省スペース設計。高密度実装にも適しています。
低背ながら両面接点・引き回し対策
高さ0.9mmの低背でありながら両面接点を実現。設計の自由度を向上します。また、上下のコンタクトにばね性を持たせることでFPCの引き回しに強い構造となっています。
左:コネクタの断面図
FPC保持力・組立作業性向上
アクチュエータの突起部でFPCを抑え、抜け防止を図るとともに斜め差し防止し、人為的な作業ミスを低減します。ZIF構造によるFPC仮保持機構を設けることで、アクチュエータ開放時でもFPCを保持し、組立の作業効率改善に貢献します。
製品仕様
対応極数 | 3~6極 | 適応FPC/FFC厚 | 0.2mm±0.03mm |
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極間隔(ピッチ) | 0.5mm | 定格電流 | DC 0.4A / Contact |
基板上高さ | 0.9mm | 定格電圧 | DC 50V / Contact |
実装部奥行き | 3.5mm | 材料 | 耐熱樹脂 |
ロック方式 | バックフリップ | 使用温度範囲 | -40 ~ +85℃ |
接点位置 | 両面接点 | 耐電圧 | AC 200Vrms、1min. |
作業時の注意事項
アクチュエータの開放角度は90°とし、それ以上開かないよう注意してください。