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電子部品

技術紹介

コンデンサ/キャパシタ

【高信頼性MLCCの開発】劣化箇所を可視化した評価解析技術

電子機器の小型化、高機能化に伴い、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）は小型化・薄層化が進んでいます。そのため、これまで以上に高電界強度や高温など、過酷な条件下においても動作可能な高信頼性MLCCの開発が必要となります。高信頼性MLCCを開発する上で必要な要素技術：…
0603形で業界最高容量クラス※　静電容量値10μF品のご紹介

JIS0603形（0.6 x 0.3mm）で業界最高容量クラス※の新製品「10μF品」をご紹介します。 ※JIS0603形のMLCCにおいて。2023年3月現在。京セラ調べ

基板たわみのクラック問題を解決する樹脂電極MLCC

基板のたわみに対する耐性を高めた樹脂電極積層セラミックコンデンサのFLEXITERM®についてご紹介します。 特に車載関連機器のバッテリー直結ラインのような高い信頼性、安全性が求められる用途に適しています。 FLEXITERM®は、…
半導体市場向け105℃保証　小型・薄型MLCCのご紹介

需要が高まる105℃保証品で、小型・薄型の製品ラインアップを展開しておりますのでご紹介します。

105℃保証コンデンサ 10V以上の電源も対応可能

産業機器から民生機器まで、どのような製品にも使用できる高信頼性かつ大電流対応の高耐圧・電源向け高容量コンデンサ新製品をご紹介します。

急速充電対応の大容量コンデンサ

スマートフォン急速充電回路用の大容量コンデンサを開発しました。

車載市場向け 小型高容量コンデンサ

高性能かつ高信頼性の「低電圧小型高容量コンデンサ」において、新製品開発を進め、製品ラインアップを拡充しております。 今後も車載市場に向けた製品バリエーションの投入を積極的に進めてまいります。

PAモジュール向け 超小型Hi-Q MLCC

業界最先端クラス※の超小型0201(JIS)で、優れたQ値を実現しました。 ※2022年11月末時点　京セラ調べ

SoC・メモリ・小型モジュール向け 薄型高容量コンデンサ

半導体市場向けに薄型高容量コンデンサを開発しました。容量や温度特性、耐電圧性など、用途に合わせてお選びください。

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