1. ホーム
  2. 製品情報
  3. 電子部品
  4. 技術紹介
  5. PAモジュール向け 超小型Hi-Q MLCC
コンデンサ/キャパシタ

PAモジュール向け 超小型Hi-Q MLCC

0510_mlcc_mainv.png 0510_mlcc_mainv_sp.png

業界最先端クラスの超小型0201(JIS)で、優れたQ値を実現しました。

※2022年11月末時点 京セラ調べ

LinkedinLinkedinLinkedin

特長

  • パワーアンプ(PA)モジュール向け低損失MLCC
  • 業界最先端クラスの超小型0201(JIS)でHi-Q品を開発
  • 優れたQ値を実現
    内部電極に銅(Cu)を採用し、従来品(STD-Q)に対して優れたQ値を実現しました。
  • 小型化を展開
    各用途に合わせたサイズをご用意しています。
     スマートフォン向け:0201サイズ(JIS)よりラインアップ
     5G基地局向け    :1005サイズ(JIS)よりラインアップ

 

ワンポイント用語解説ワンポイント用語解説

京セラ電子部品公式マスコットキャラクターえれたん えれたん紹介ページはこちら

優れたQ値とは?
コンデンサのQ値(Quality factor)とは、一言で表すと「損失の少なさを示す指標」です。
コンデンサ内のエネルギー損失を誘電正接と呼びますが、その誘電正接の逆数がQ値です。
すなわち、損失が少ない=Q値が大きい=コンデンサの性能が良いということになります。

データは全て京セラ調べ

構造図
Q値
Hi-Q
外形図・寸法

用途

PAモジュール

パワーアンプ(PA)モジュール(スマートフォン、5G基地局)

製品ラインアップ

形式 (JIS)

定格電圧 [Vdc]

静電容量値 [pF]

0.2

0.5

1.0

2.0

3.0

5.0

7.0

10.0

15.0

22.0

0201

25

サンプル対応中
厚み寸法(Max.) 0.138[mm]

CY23.Q3
厚み寸法(Max.) 0.138[mm]

0402

25

量産中  製品検索
厚み寸法(Max.) 0.22[mm]

1005

200

サンプル対応中
厚み寸法(Max.) 0.55[mm]

CY23.Q3
厚み寸法(Max.) 0.55[mm]

緑色箇所は、開発中の製品です。