247129002001829+ 2.量産品

最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。
省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。
スマートフォン・タブレットPC、ウェアラブルデバイス、ノートPC、オーディオ機器、ゲーム機などの民生機器用途に適しています。

代理店在庫
特長
- スマートフォン用としては業界最高クラス(※)となる10Aの高電流通電が可能で、バッテリーの充電時間短縮に貢献します。(基板パターンはカタログをご参照下さい。)
(※)スマートフォン向けバッテリー接続用途の基板対基板コネクタにおいて(2017年1月当社調べ)
アプリケーション
- スマートフォン・タブレットPC
- ウェアラブルデバイス
- ノートPC
- オーディオ機器
- ゲーム機
仕様
ピッチ [mm] | 0.350mm |
---|---|
接続形態 |
平行接続 |
嵌合高さ [mm] |
0.70mm |
奥行 [mm] | 2.20mm |
幅(ピッチ方向) [mm] | 5.6mm |
極数 | 2 |
使用温度範囲 |
-40℃ ~ 85℃
|
定格電流(信号) | DC 0.4A/Contact |
定格電流(金具・電源極) | DC 10A/2 contacts |
定格電圧 | DC 30V/Contact |
耐電圧 | AC 250Vrms、1min. |
形状 | リセプタクル |
金具 | With |
ボス | Without |
吸着アイテム | Without |
梱包形態 | Reel |
梱包単位 | 15000 |
梱包仕様書 |
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包装/輸送関連
梱包形態 | Reel |
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梱包単位 | 15000 |
梱包仕様書 |
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技術・設計関連ファイル
よくあるご質問
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関連用語集
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水平接続状態での基板間の距離(Stacking height(スタッキングハイト)ともいう)。
極間隔のこと。隣接する端子間(端子の中心から中心)の距離。
コネクタが持つ回路(信号)・端子の数。
コンタクト同士が挿抜された際、コンタクト接触部表面に付着している酸化物・異物を排除すること。