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お問い合わせ145843024022829+ 2.量産品
0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース基板対基板コネクタです。
コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。
スマートフォン・タブレットPC、ウェアラブルデバイス、ノートPC、オーディオ機器、ゲーム機などの民生機器用途に適しています。
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特長
- スリム·低背でありながらコネクタ裏面に下壁を設け金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に適した構造です。
- 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。
アプリケーション
- スマートフォン・タブレットPC
- ウェアラブルデバイス
- ノートPC
- オーディオ機器
- ゲーム機
仕様
| ピッチ [mm] | 0.350mm |
|---|---|
| 接続形態 |
平行接続 |
| 嵌合高さ [mm] |
0.80mm |
| 奥行 [mm] | 2.40mm |
| 幅（ピッチ方向） [mm] | 5.7mm |
| 極数 | 24 |
| 使用温度範囲 |
-55℃ ~ 85℃
|
| 定格電流（信号） | DC 0.3A/Contact |
| 定格電圧 | DC 60V/Contact |
| 耐電圧 | AC 250Vrms、1min. |
| 形状 | プラグ |
| 金具 | With |
| ボス | Without |
| 吸着アイテム | Without |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 5000 |
| 梱包仕様書 |
 30503955.pdf (194.71KB)
|
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 5000 |
| 梱包仕様書 |
30503955.pdf (194.71KB)
|
技術・設計関連ファイル
IGES_105843024022.zip (278.90KB)
よくあるご質問
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関連用語集
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水平接続状態での基板間の距離（Stacking height（スタッキングハイト）ともいう）。
極間隔のこと。隣接する端子間（端子の中心から中心）の距離。
コネクタが持つ回路（信号）・端子の数。
コンタクト同士が挿抜された際、コンタクト接触部表面に付着している酸化物・異物を排除すること。
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