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145047040470829+ 2.量産品
嵌合（基板間）高さ5.0mm、7.0mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。
ノートPC、一般産業機器などの用途に適しています。
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特長
- 嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。
アプリケーション
- ノートPC
- 一般産業機器
仕様
| ピッチ [mm] | 0.500mm |
|---|---|
| 接続形態 |
平行接続 |
| 嵌合高さ [mm] |
7.00mm |
| 奥行 [mm] | 5.40mm |
| 極数 | 40 |
| 使用温度範囲 |
-25℃ ~ 85℃
|
| 定格電流（信号） | AC/DC 0.4A/Contact |
| 定格電圧 | AC/DC 50V/Contact |
| 耐電圧 | AC 500Vrms、1min. |
| 形状 | プラグ |
| 金具 | Without |
| ボス | Without |
| 吸着アイテム | Without |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 800 |
| 梱包仕様書 |
 30503174.pdf (124.93KB)
|
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 800 |
| 梱包仕様書 |
30503174.pdf (124.93KB)
|
技術・設計関連ファイル
IGES_105047040470.zip (161.39KB)
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関連用語集
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水平接続状態での基板間の距離（Stacking height（スタッキングハイト）ともいう）。
Embossの略で平面状に小さい凸を付けること、打ち出すの意味。製品ではインシュレ－タに凸（円筒）を付け基板との位置決めなどのための部分。
コンタクトが挿入又は引き抜きの間においてコンタクトの表面を接触して移動する距離。接触マージンのこと。
極間隔のこと。隣接する端子間（端子の中心から中心）の距離。
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