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電子部品

積層セラミックチップコンデンサの使用上の注意事項について

設計上の確認事項

耐候性要因における確認事項

電気的要因における確認事項

機械的要因における確認事項

実装上の確認事項

プリント配線板設計仕様

実装前の取扱い方

実装時の取扱い方

はんだ付け条件

基板洗浄条件

実装後の取扱い方

機器稼動中の確認事項

輸送・保管上の一般的取扱い

安全と環境の確認事項

このガイドラインは、積層セラミックチップコンデンサを使用する上で安全を考慮した上手な使い方の情報を提供することによって、電子機器の安全性の向上を図る事を目的としています。
尚、このガイドラインは、適用した部品及び電子機器の製品安全を保証するものではありません。
御不明な点につきましては、 弊社営業所までお問い合わせください。

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