フローはんだ付け

積層セラミックチップコンデンサ使用上の注意事項

実装上の確認事項

はんだ付け条件

フローはんだ付け

はんだ付け条件(予熱温度、はんだ付け温度及びそれらの時間)は、カタログ又は納入仕様書に規定された推奨条件で使用してください。

カタログ及び納入仕様書に規定した範囲を超えて使用すると、熱ストレスによってコンデンサ内部にクラックが生じ、信頼性を損なう場合があります。特に、はんだ付けの際、急熱急冷や局部過熱はクラックの原因となります。また、温度プロファイルの測定点は、カタログ又は納入仕様書に記載した測定点としてください。次の推奨例を参考に使用してください。

備考：鉛フリーはんだは、Sn-Pb共晶はんだの場合に比べて、完全に液体状態になる温度（液相点）が高いため、使用するはんだによってはんだ付け温度に対するコンデンサの耐熱性を事前に確認してください。

はんだ付け時間が長すぎる場合やはんだ付け温度が高すぎる場合は、端子電極食われが生じ、端子電極固着力低下、静電容量の減少などが発生する場合があります。

はんだ量は、適正な範囲で行ってください。

はんだ量が過剰になると、はんだの収縮応力によって、熱的・機械的ストレスを受けやすく、破損、クラック及び割れの原因となります。また、はんだ量が過少になると、端子電極固着力が不足し、接続不良及びコンデンサ脱落の原因になり、回路の信頼性に影響を及ぼす場合もあります。
はんだ量の代表例を次に示します。

フローはんだ付けとリフローはんだ付け

リフロー専用部品は、フローによるはんだ付けはできません。
熱ストレスによるクラックの発生又は端子電極食われが生じ、端子電極固着力低下又は静電容量の減少などが発生する場合があります。
大型又は小型のコンデンサには、フローによるはんだ付けができない場合があるので、フローはんだ付けする場合は、弊社までお問い合わせください。

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