SAWデバイス
各製品のスペックシートをご参照ください
50V以上です。（累積故障率10%）
京セラのSAWデバイス製品は全てMSL3です。（防湿梱包必要）
使用できません。また樹脂モールドでのご使用の際も弊社までお問合せください。
スポットヒーターを次の条件下で使用して行ってください。
・予熱条件 ： 150℃ +/- 10℃, Min. 60sec.
・温風温度 ： 280℃ +/- 10℃, Max. 30sec.
弊社推奨プロファイルは3回です。
- テーピング梱包状態にて、60±2℃/10%RH以下/10±1時間乾燥を1回行ってください。
- 製品を耐熱容器に移し替えて、60±2℃/10%RH以下/10±1時間、または、70±2℃/10%RH以下/8±1時間、または、80±2℃/10%RH以下/6±1時間乾燥を1回行ってください。
- 防湿梱包未開封梱包状態：常温常湿 (-10～+40℃、30～85%RH)の環境下で保管してください。ただし、出荷から1年超過しての保管製品については、はんだ付け性の劣化が生じる可能性がありますので、ご使用の前に必ずはんだ付け性の評価を行った上でご使用ください。
- 防湿梱包開封後：開封後は5～30℃、60%RH以下の環境下で168時間以内に実装してください。
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