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コンデンサ/キャパシタ

コンデンサ/キャパシタ

優れた誘電体セラミック技術と高度な生産技術を用いた小型高容量の高性能積層セラミックコンデンサ。スマートフォンやタブレットなどを始めとした無線通信端末、液晶ディスプレイなどのデジタル機器、その他、産業機器、車載用電装機器に至るまで、幅広い用途に対し、最適な種類の製品を提案します。

 

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コンデンサ/キャパシタ

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積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）
積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）

京セラでは高純度誘電体セラミックスを原材料とした高性能、高品質の積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)を供給しています。薄層化技術、高精度積層技術を駆使して小型・高容量化を推進し、豊富な品種を取り揃え、さまざまな用途に対応しています。

ポリマーコンデンサ
ポリマーコンデンサ
タンタルコンデンサ
タンタルコンデンサ
KYOCERA AVX Browse By Capacitor Technology (English)
KYOCERA AVX Browse By Capacitor Technology (English)

コンデンサ/キャパシタ 関連情報

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コンデンサ/キャパシタ 環境資料ダウンロード
コンデンサ/キャパシタ 用語集
積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)の使用上の注意事項について

コンデンサ/キャパシタ技術紹介 一覧へ

【高信頼性MLCCの開発】劣化箇所を可視化した評価解析技術

電子機器の小型化、高機能化に伴い、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）は小型化・薄層化が進んでいます。そのため、これまで以上に高電界強度や高温など、過酷な条件下においても動作可能な高信頼性MLCCの開発が必要となります。高信頼性MLCCを開発する上で必要な要素技術：…
0603形で業界最高容量クラス※　静電容量値10μF品のご紹介

JIS0603形（0.6 x 0.3mm）で業界最高容量クラス※の新製品「10μF品」をご紹介します。 ※JIS0603形のMLCCにおいて。2023年3月現在。京セラ調べ

基板たわみのクラック問題を解決する樹脂電極MLCC

基板のたわみに対する耐性を高めた樹脂電極積層セラミックコンデンサのFLEXITERM®についてご紹介します。 特に車載関連機器のバッテリー直結ラインのような高い信頼性、安全性が求められる用途に適しています。 FLEXITERM®は、…

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生産中止製品
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【新製品】0.3mmピッチ基板対基板コネクタ_「5814シリーズ」を製品化
2024.02.05
コネクタ
【新製品】0.3mmピッチ基板対基板コネクタ 「5814シリーズ」を製品化
【新製品】異物除去性能を2倍※に向上_FPC/FFC用ワンアクションロックタイプコネクタを製品化
2023.06.29
コネクタ
【新製品】異物除去性能を2倍※に向上 FPC/FFC用ワンアクションロックタイプコネクタを製品化

※当社従来製品との比較において
「0603」サイズで業界最高容量クラス※__静電容量値_10μF_の小型積層セラミックコンデンサを開発
2023.03.30
コンデンサ/キャパシタ
「0603」サイズで業界最高容量クラス※ 静電容量値 10μF の小型積層セラミックコンデンサを開発

※「0603」サイズの MLCC において。2023 年 3 月 京セラ調べ。

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