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新製品 小型SAWデュプレクサBand2のご紹介

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新製品「小型SAWデュプレクサBand2」をご紹介します。CSP (Chip Size Package)としては業界最小サイズ(1.6x1.2mm)で、近傍の周波数帯域の減衰特性を改善しました。

今後の市場拡大が予測される、スマートフォンやウェアラブル機器など通信機器への需要が見込まれています。

※2023年8月現在。京セラ調べ

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概要

高品質な無線通信の実現

京セラ独自技術を活かして、高品質な無線通信の実現に貢献します。

 

特長

  • 京セラ独自のTC-SAW技術により高性能を実現
  • 低ロス
  • 高減衰特性
  • 高アイソレーション
  • 高耐電力性
    5G向け高耐電力特性
     DFT-s-OFDM: 30dBm
     CP-OFDM: 28.5dBm
  • 業界最小サイズ
    従来製品サイズ(1.8x1.4mm)より小型化・軽量化した1.6x1.2mmの超小型サイズ
  • 高品質、高信頼

 

京セラ独自のTC-SAW技術についてはこちら

※CSPにおいて。2023年8月現在。京セラ調べ

仕様

外形寸法

品番

新製品:SD16-1880R8UUA1

 

電気特性

項目

単位

Kyocera

min.

typ.

max.

Tx to Ant

ロス

dB

-

1.8

2.5

減衰値

Rx-Band

dB

40

53

-

Ant to Rx

ロス

dB

-

2.1

3.0

減衰値

Tx-Band

dB

40

50

-

Tx to Rx

アイソレーション

Rx-Band

dB

51

57

-

Tx-Band

dB

55

60

-

曲線データ

ショートスパン

曲線データ

データは全て京セラ調べ

用途

スマートフォン、各種通信機器など

スマートフォン
パソコン
無線通信