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ディスクリート　新SBD　MAシリーズ

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# 省スペース # 製品ラインアップ

京セラでは、10AクラスにおいてTO-277パッケージより実装面積を半減した「新SBD MAシリーズ」の販売を開始しました。

低熱抵抗化による大電流化を実現することで、部品点数の削減も可能です。搭載機器の小型化に貢献します。

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特長

  1. 小型大電流化の実現：小型パッケージで10Aクラスを搭載
  2. 低熱抵抗化　　　　：背面フレーム出しにより高放熱パッケージを実現
  3. 部品点数の削減　　：小型大電流化、低熱抵抗化により搭載部品点数の削減も可能

MAシリーズ　ラインアップ

　　　　　
品名 Io VRRM VFM
@IFM=10A,Tj=25℃		 IRM
@VRM=VRRM,Tj=25℃		 接合温度保証
MA10EB045 10A 45V 0.47V(TYP) 30μA (TYP) -55℃～+150℃
MA10EA06 10A 60V 0.51V(TYP) 12μA (TYP) -55℃～+150℃
MA10XA10 10A 100V 0.68V(TYP) 15μA (TYP) -55℃～+150℃

 

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パッケージ外形図・低熱抵抗特性

外形図過渡熱抵抗特性

データは全て京セラ調べ

45Vにおける 従来品との発熱評価と実装面積比較

実装面積比較

データは全て京セラ調べ

動画で見る　従来品との発熱評価比較

実装面積が小さくなっても、顕著な発熱の変化はありません。

実装エリアの省スペース化を実現し、搭載機器の小型化に貢献します。

データは全て京セラ調べ

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# 省スペース # 製品ラインアップ # 低熱抵抗

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