技術紹介

タイミングデバイス

シリコンMEMS振動子に関して、ドーピングによる温度補償の背景、シリコンMEMS振動子のキーパラメータである等価直列抵抗（Equivalent Series Resistance：ESR）の性能を満足する方法、温度補償結合長さ伸張モード振動子の原理とその製造方法について、紹介していきます…

お客様がご使用になられるICはタイミングデバイスを接続して正常なパフォーマンスを発揮する場合がほとんどです。タイミングデバイスには様々なデバイスがありますが、水晶振動子を使用する場合は適切な回路設計とマッチングの確認が必要になります。マッチングについて解説致します。

スマートフォンや通信機器に搭載されるGNSS向けの製品ラインアップをご紹介します。

水晶デバイスは、世の中のすべての電子機器に使われているといっても過言ではありません。これほどまでに多く使用されている理由は、その周波数の優れた安定性にあります。優れた周波数の安定性とその背景、及び水晶振動子について簡単にご紹介し、…

需要の高まる超小型水晶振動子に関して、京セラの1.0 x 0.8mmサイズおよび1.2 x 1.0mmサイズの水晶振動子をご紹介します。 Wi-Fi^®はWi-Fi Allianceの登録商標です。 Bluetooth^®…

通信端末の多機能化により、電子機器の実装高密度化や実装エリアの限定化が顕著となり、より小型化した搭載部品が求められています。そうした市場背景の中、京セラが量産化に成功した「超小型水晶振動子CX1008SBシリーズ」についてご紹介します。

広い温度範囲であっても非常に安定性に優れた京セラの32kHz水晶発振器をご紹介します。

高速・大容量通信に適した「ADAS向け小型差動出力発振器」をご紹介します。

高速・大容量通信に欠かせない「ネットワーク通信、光モジュール向け水晶発振器」をご紹介します。

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