コンデンサ/キャパシタ
半導体市場向け105℃保証 小型・薄型MLCCのご紹介
需要が高まる105℃保証品で、小型・薄型の製品ラインアップを展開しておりますのでご紹介します。
概要
近年、プロセッサのダイ付近およびPMIC周辺の発熱により、従来の85℃保証から105℃保証へ、高温度保証の要求が高まってきています。
このニーズに合わせた小型製品として、JIS0603形1μFからJIS2012形100μFの幅広い製品ラインアップを取り揃えております。
さらに薄型製品として、BGAの隙間に実装可能な（厚み0.22mm以下）JIS1207形（1.15×0.65mm）2.2μFも製品ラインアップに追加しました。
●ワンポイント用語解説●
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プロセッサとは？
処理装置の総称で、一般的にはCPUを指すことが多いです。
ダイとは？
シリコンウェハに配線や素子のパターンを焼き付け、さいの目状に切り出した 一枚一枚のチップのことです。サイコロを意味する「dice」の単数形で、四角いものという語義が由来です。
PMICとは？
「Power Management IC」の略で、複数のDC/DCコンバータや電源制御機能などをまとめて一体化したものです。電源管理（パワーマネジメント）が行えるICという意味です。
BGAとは？
BGAとは、小さいボール状のはんだを格子状に並べた半導体パッケージの一種です。「Ball Grid Array」の略です。
特長
- 高温環境下に対応（最高105℃）
プロセッサのダイ付近やPMIC周辺など、発熱による高温環境下にも対応可能です。 - 幅広いラインアップ
1μF（JIS0603形）から100μF（JIS2012形）まで、幅広いラインアップを展開しています。 - 0.22mm以下の薄型シリーズ
BGAの隙間にも実装可能な、0.22mm以下の薄型シリーズも順次展開してまいります。
用途
半導体周辺およびパッケージ基板裏面
製品ラインアップ
一般用
形式 (JIS) | 容量値 | 温度特性 | 2.5V | 4V |
|---|---|---|---|---|
0603 | 1μF | X6T | 量産中 | |
2.2μF | X6T | |||
4.7μF | X6T | CY23.H2 | CY23.H2 | |
1005 | 22μF | X6S | 量産中 | T0.80mm |
1608 | 47μF | X6S | 量産中 | |
2012 | 100μF | X6S | 量産中 |
薄型 0.22mmタイプ
黄色箇所は、量産対応しています。
緑色箇所は、開発中の製品です。
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身近な様々なものに使用される半導体。その半導体の進化を支えてきた京セラの技術と製品を紹介しています。
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