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コンデンサ/キャパシタ

半導体市場向け 薄型高容量コンデンサ

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半導体市場向けに薄型高容量コンデンサを開発しました。容量や温度特性、耐電圧性など、用途に合わせてお選びください。

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特長

  1. BGAの隙間にも実装可能な薄型製品
    高度な薄層化技術と積層技術により、薄型化を実現しました。
  2. プロセッサやモジュール用途に適した、小型かつ高容量の製品展開
  3. 高性能ICに要求される105℃の高温保証に対応

 

ワンポイント用語解説

BGAとは?
BGAとは、小さいボール状のはんだを格子状に並べた半導体パッケージの一種です。
「Ball Grid Array」の略です。

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データは全て京セラ調べ

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用途

プロセッサ、モジュール、部品内蔵基板

製品ラインアップ

                          
高さ (MAX.) 形式 (JIS) 容量値 温度特性 2.5V 4V 6.3V
0.22mm 1005 2.2μF X5R   新製品  
X6T 新製品    
1μF X5R      
X6T   製品検索  
0603 1μF X5R     新製品
X6T   新製品  
黄色箇所は、量産対応しています。

詳細についてはお問い合わせください

 

コンデンサ カタログ(PDF/1.4MB)

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