技術紹介

京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。

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通信基地局向け小型化・軽量化 SAWデバイス

基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。

基地局
省スペース
製品ラインアップ

小型差動出力発振器のご紹介

高速・大容量通信に欠かせない「ネットワーク通信、光モジュール向け水晶発振器」をご紹介します。

ノイズ対策
5G
省スペース
基地局

【新製品】電源向け中耐圧コンデンサ

125℃保証、定格100V対応の中耐圧コンデンサについてご紹介します。産業機器・基地局向けにご使用いただけます。

基地局
製品ラインアップ
クラック対策

業界最小サイズ※1　Band13（NS07対応）SAWデュプレクサのご紹介

京セラ独自のTC-SAW技術（温度補償型SAW技術）により開発した、業界最小サイズ^※11.6x1.2mmの「Band13（NS07対応）SAWデュプレクサ」を量産開始しました。 5G対応スマートフォン向けの製品として、今後さらなる需要の増加・拡大が見込まれています。 ※1　Band13 DuplexerのPublic Safety Band(NS07) Compliance Typeにおいて。2022年6月現在。京セラ調べ