Japan
京セラ電子部品製品の技術情報や、製品トピックスを紹介しています。
通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。
基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。
スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。
スマートフォンや通信機器に搭載されるGNSS向けの製品ラインアップをご紹介します。
水晶デバイスは、世の中のすべての電子機器に使われているといっても過言ではありません。 これほどまでに多く使用されている理由は、その周波数の優れた安定性にあります。 優れた周波数の安定性とその背景、及び水晶振動子について簡単にご紹介し、…
需要の高まる超小型水晶振動子に関して、京セラの1.0 x 0.8mmサイズおよび1.2 x 1.0mmサイズの水晶振動子をご紹介します。 Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。 Bluetooth®…
新製品「小型SAWデュプレクサBand2」をご紹介します。CSP (Chip Size Package)としては業界最小サイズ※(1.6x1.2mm)で、近傍の周波数帯域の減衰特性を改善しました。今後の市場拡大が予測される、…
従来の2.5x2.0mmサイズから業界最小※2.0x1.6mmサイズへの小型化に加えて、京セラ独自のSAW技術で高性能・高耐電力を実現した製品です。 ※SAWクアッドプレクサにおいて。2023年6月現在。京セラ調べ
電子機器の小型化、高機能化に伴い、積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は小型化・薄層化が進んでいます。そのため、これまで以上に高電界強度や高温など、過酷な条件下においても動作可能な高信頼性MLCCの開発が必要となります。高信頼性MLCCを開発する上で必要な要素技術:…
JIS0603形(0.6 x 0.3mm)で業界最高容量クラス※の新製品「10μF品」をご紹介します。 ※JIS0603形のMLCCにおいて。2023年3月現在。京セラ調べ
基板のたわみに対する耐性を高めた樹脂電極積層セラミックコンデンサのFLEXITERM®についてご紹介します。 特に車載関連機器のバッテリー直結ラインのような高い信頼性、安全性が求められる用途に適しています。 FLEXITERM®は、…
逆流防止スタック・シリコンドロッパースタック製品として、ダイオードのモジュールタイプ、平型タイプを冷却フィンに組み立てたスタック製品をご提案いたします。
ご要望に応じて、逆流防止用ダイオードモジュール製品単体、または、ダイオードモジュールと冷却フィンを組み立てたスタック製品をご提案いたします。
従来のMVシリーズに、ショットキーバリアダイオード(SBD)の低VFタイプ11製品、低IRタイプ7製品、ファストリカバリダイオード(FRD)1製品を追加し、製品ラインアップを拡充しました。
AEC-Q200に準拠した車載グレードの電気二重層コンデンサをご紹介します。
一般的に電気二重層コンデンサはリフロー実装できませんが、KYOCERA AVXのPoke-Home(ワイヤーキャッチ)コネクタと組み合わせて使用することでリフロー実装する事が可能になります。
KYOCERA AVXが開発・量産している急速充放電が可能なシリンドリカルタイプの電気二重層コンデンサの中の、大電力モジュールについて紹介致します。
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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