SD18-0782T8UUA1 2.量産品
1.8×1.4mmサイズ
推奨用途：スマートフォン・タブレットPCなど
代理店在庫
在庫確認特長
・小型
・低ロス
・高アイソレーション
・Rx端子不平衡出力
アプリケーション
- スマートフォン・タブレットPC
仕様
| BAND |
13+14 |
|---|---|
| サイズ | 1.8 x 1.4mm |
| タイプ |
Unbalanced Type |
| 高耐電力製品 |
for 4G |
| 高さ (Max.) | 0.57mm |
| 使用温度範囲 | -20℃ ~ 90℃ |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 3000 |
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 3000 |
技術・設計関連ファイル
SD18-0782T8UUA1_DS.pdf (1133.10KB)
よくあるご質問
一覧へ50V以上です。（累積故障率10%）
各製品のスペックシートをご参照ください
京セラのSAWデバイス製品は全てMSL3です。（防湿梱包必要）
- 防湿梱包未開封梱包状態：常温常湿 (-10～+40℃、30～85%RH)の環境下で保管してください。ただし、出荷から1年超過しての保管製品については、はんだ付け性の劣化が生じる可能性がありますので、ご使用の前に必ずはんだ付け性の評価を行った上でご使用ください。
- 防湿梱包開封後：開封後は5～30℃、60%RH以下の環境下で168時間以内に実装してください。
- テーピング梱包状態にて、60±2℃/10%RH以下/10±1時間乾燥を1回行ってください。
- 製品を耐熱容器に移し替えて、60±2℃/10%RH以下/10±1時間、または、70±2℃/10%RH以下/8±1時間、または、80±2℃/10%RH以下/6±1時間乾燥を1回行ってください。
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