Japan
2.5×2.0mmサイズ
推奨用途:スマートフォン・タブレットPCなど
スマートフォンや通信機器に搭載されるGNSS向けの製品ラインアップをご紹介します。
新製品「小型SAWデュプレクサBand2」をご紹介します。CSP (Chip Size Package)としては業界最小サイズ※(1.6x1.2mm)で、近傍の周波数帯域の減衰特性を改善しました。今後の市場拡大が予測される、…
従来の2.5x2.0mmサイズから業界最小※2.0x1.6mmサイズへの小型化に加えて、京セラ独自のSAW技術で高性能・高耐電力を実現した製品です。 ※SAWクアッドプレクサにおいて。2023年6月現在。京セラ調べ
シリーズ名の一覧から製品を検索することができます。
計画中の製品です。サンプル対応可否、量産時期についてはお問い合わせください。
量産中の製品です。
(Not Recommended for New Design) 生産中止を予定しており、 新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
生産を中止した製品です。
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
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