296409204002856+ 4.生産中止品

6409シリーズは、JEDEC MO-268規格とJEDEC MO-224規格に準拠したDDR3およびDDR2 S.O.DIMMカード用コネクタです。 0.6mmピッチ、SMT、ストレート(垂直接続)タイプで、 204極(1.5V/DDR3用)と200極(1.8V/DDR2用)を用意しました。 メモリカード基板が確実に挿し込まれることによりレバーが上がり、 両サイドのアームでカード基板を固定する構造で、不完全挿入を防止。 複合機から各種プリンター、スキャナ、POSシステム端末等、幅広くご使用いただけます。

代理店在庫
特長
- ストレート(垂直接続)タイプで省スペース化を実現。隣接部への部品の搭載が可能です。
- メモリカード基板挿入時、レバーに設けた対向間方向のガイドとインシュレータに設けたピッチ方向のガイドに沿って仮挿入が出来、確実に挿し込まれるとレバーが上がり両サイドのアームがカード基板を固定する形状になっています。また、イジェクト操作時は両側の操作レバーを押し込むことで容易に排出が可能です。
- 納入形態は吸着テープ有り·無し、および操作レバー開状態·閉状態が選択可能です。
仕様
準拠規格 | JEDEC MO224 |
---|---|
接続形態 |
ストレート |
タイプ | Lever closed |
ピッチ [mm] | 0.600mm |
基板実装方法 | SMT |
極数 | 204 |
使用温度範囲 |
-55℃ ~ 85℃
|
定格電流(信号) | DC 0.3A/Contact |
定格電圧 | DC 25V/Contact |
耐電圧 | AC 250Vrms、1min. |
梱包形態 | Tray |
梱包単位 | 26 |
梱包仕様書 |
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包装/輸送関連
梱包形態 | Tray |
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梱包単位 | 26 |
梱包仕様書 |
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技術・設計関連ファイル
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