電子部品

296409204002856+ 4.生産中止品

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6409シリーズは、JEDEC MO-268規格とJEDEC MO-224規格に準拠したDDR3およびDDR2 S.O.DIMMカード用コネクタです。 0.6mmピッチ、SMT、ストレート(垂直接続)タイプで、 204極(1.5V/DDR3用)と200極(1.8V/DDR2用)を用意しました。 メモリカード基板が確実に挿し込まれることによりレバーが上がり、 両サイドのアームでカード基板を固定する構造で、不完全挿入を防止。 複合機から各種プリンター、スキャナ、POSシステム端末等、幅広くご使用いただけます。

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代理店在庫

特長

  • ストレート(垂直接続)タイプで省スペース化を実現。隣接部への部品の搭載が可能です。
  • メモリカード基板挿入時、レバーに設けた対向間方向のガイドとインシュレータに設けたピッチ方向のガイドに沿って仮挿入が出来、確実に挿し込まれるとレバーが上がり両サイドのアームがカード基板を固定する形状になっています。また、イジェクト操作時は両側の操作レバーを押し込むことで容易に排出が可能です。
  • 納入形態は吸着テープ有り·無し、および操作レバー開状態·閉状態が選択可能です。

仕様

準拠規格 JEDEC MO224
接続形態 ストレート
タイプ Lever closed
ピッチ [mm] 0.600mm
基板実装方法 SMT
極数 204
使用温度範囲 -55℃ ~ 85℃
定格電流(信号) DC 0.3A/Contact
定格電圧 DC 25V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms、1min.
梱包形態 Tray
梱包単位 26
梱包仕様書 30503854.pdf (238.56KB)

包装/輸送関連

梱包形態 Tray
梱包単位 26
梱包仕様書 30503854.pdf (238.56KB)

よくあるご質問

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関連用語集

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Surface Mount Technologyの略。電子部品をプリント基板に実装する方法の1つ。プリント基板表面にはんだを塗り部品をマウントし、リフロー炉を通してはんだを溶かす実装方法。

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Embossの略で平面状に小さい凸を付けること、打ち出すの意味。製品ではインシュレ-タに凸(円筒)を付け基板との位置決めなどのための部分。

コンタクト又は、ポストピンを保持又は収容するコネクタの外殻を構成する絶縁体。また、絶縁物を総称してインシュレ-タと呼ぶ。ハウジング、モ-ルドと称することがある。

コネクタの部品でターミナル、端子のこと、又端子の接触部をいう場合もある。コネクタを結合したとき相互に電気的な接続をする金属部品、金属部分。 コンタクトの種類はチュ-ニングフォ-ク、ベロ-ズ等多種多様である。