6409

コネクタ

カードエッジコネクタ

6409

6409シリーズは、JEDEC MO-268規格とJEDEC MO-224規格に準拠したDDR3およびDDR2 S.O.DIMMカード用コネクタです。 0.6mmピッチ、SMT、ストレート（垂直接続）タイプで、 204極（1.5V／DDR3用）と200極（1.8V／DDR2用）を用意しました。メモリカード基板が確実に挿し込まれることによりレバーが上がり、両サイドのアームでカード基板を固定する構造で、不完全挿入を防止。複合機から各種プリンター、スキャナ、POSシステム端末等、幅広くご使用いただけます。

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基板対基板コネクタをもっと知ろう ~様々な特長~

通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。

基板対基板コネクタの基礎知識

基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。

0.3mmピッチ/低背・省スペース・高い堅牢性/基板対基板コネクタ

スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。

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3.NRND	(Not Recommended for New Design)　生産中止を予定しており、新モデルへの採用を控えていただきたい製品です。
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