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0.4 mmピッチ、嵌合⾼さ3.5mmの低背を実現した⾼速伝送対応のフローティング機構付きの基板対基板コネクタです。
高速伝送規格 MIPI D-PHY(2.5Gbps) 及びPCI Express Gen2 (5Gbps) & 3 (8Gbps)に準拠しており、車載機器の高性能化要求に対応しております。なお、可動側コネクタの外側にシールドフレーム構造を採用し、EMIを低減、車載用コネクタとしての高い堅牢性を実現しました。 推奨用途：自動車（インフォテインメントなど）
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特長
- 内部スペースを最大限活用した可動コンタクトの設計で、嵌合高さ3.5mmの低背、奥行き4.3mmの幅狭製品でありながらXY方向に±0.4mmのフローティング機能を実現しました。狭小スペースでも高い信頼性が求められる車載用機器に適しています。
[30極基準 : 9.3mm(L) X 4.3mm(W) X 3.5mm(H)]
アプリケーション
- 自動車（インフォテインメント）
- 自動車（走行・安全機器）
仕様
| ピッチ [mm] | 0.400mm |
|---|---|
| 接続形態 |
平行接続 |
| 嵌合高さ [mm] |
3.50mm |
| 奥行 [mm] | 4.30mm |
| 極数 | 30 |
| フローティング | XY±0.4mm |
| 使用温度範囲 |
-40℃ ~ 105℃
|
| 高速伝送規格 |
MIPI D-PHY PCI Express Gen2 & 3 |
| 定格電流（信号） | DC 0.3A/Contact |
| 定格電圧 | DC 30V/Contact |
| 耐電圧 | AC 250Vrms、1min. |
| 形状 | リセプタクル |
| 金具 | With |
| ボス | Without |
| 吸着アイテム | Without |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 2400 |
| 梱包仕様書 |
 30505171.pdf (511.20KB)
|
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 2400 |
| 梱包仕様書 |
30505171.pdf (511.20KB)
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技術・設計関連ファイル
カタログ
8152.pdf (1178.24KB)
IGES_208152030035.zip (587.25KB)
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関連用語集
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《基板対基板コネクタ》嵌合状態で可動するフローティング構造を搭載したコネクタ。基板にコネクタを実装する際に生じるズレや基板と筐体間の取り付けロスを吸収することが可能。
関連製品 フローティングコネクタ
水平接続状態での基板間の距離（Stacking height（スタッキングハイト）ともいう）。
Embossの略で平面状に小さい凸を付けること、打ち出すの意味。製品ではインシュレ－タに凸（円筒）を付け基板との位置決めなどのための部分。
コンタクトが挿入又は引き抜きの間においてコンタクトの表面を接触して移動する距離。接触マージンのこと。
可動側コネクタの外郭シールドフレーム構造
可動側コネクタ外郭にシールドフレーム構造を適用することでEMIを低減、また外力から内部接触構造をガードします。
内側に折り曲げたストッパー形状
内側に折り曲げたストッパー形状が相手側との挿抜時に垂直方向に対する遊動を制限することで、破損リスクを抑制します。
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