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0.35mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース基板対基板コネクタです。
従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現していることに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 推奨用途:スマートフォン、ウェアラブルデバイス、オーディオ機器など