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0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.9mmの超低背基板対基板用コネクタです。
省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。
スマートフォン・タブレットPC、ウェアラブルデバイス、ノートPC、オーディオ機器、ゲーム機などの民生機器用途に適しています。
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特長
- 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。
- 接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
仕様
| ピッチ [mm] | 0.400mm |
|---|---|
| 接続形態 |
平行接続 |
| 嵌合高さ [mm] |
0.60mm |
| 奥行 [mm] | 1.90mm |
| 幅（ピッチ方向） [mm] | 4.96mm |
| 極数 | 16 |
| 使用温度範囲 |
-40℃ ~ 85℃
|
| 定格電流（信号） | DC 0.3A/Contact |
| 定格電圧 | DC 60V/Contact |
| 耐電圧 | AC 250Vrms、1min. |
| 形状 | プラグ |
| 金具 | With |
| ボス | Without |
| 吸着アイテム | Without |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 5000 |
| 梱包仕様書 |
 30503956.pdf (131.43KB)
|
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 5000 |
| 梱包仕様書 |
30503956.pdf (131.43KB)
|
技術・設計関連ファイル
IGES_105806016002.zip (145.54KB)
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関連用語集
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水平接続状態での基板間の距離（Stacking height（スタッキングハイト）ともいう）。
極間隔のこと。隣接する端子間（端子の中心から中心）の距離。
コネクタが持つ回路（信号）・端子の数。
コンタクト同士が挿抜された際、コンタクト接触部表面に付着している酸化物・異物を排除すること。
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