推奨
245804010000829+ 2.量産品
0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mm、奥行き寸法は2.4mmの低背基板対基板コネクタです。
スマートフォン・タブレットPC、ウェアラブルデバイス、ノートPC、オーディオ機器、ゲーム機などの民生機器用途に適しています。
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特長
- スリム·低背でありながらコネクタ裏面に下壁を設け金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に適した構造です。
- 接点部は、「挟み込み接点形状」を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトにフラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除する構造を採用し、高い接触信頼性を実現しています。
アプリケーション
- スマートフォン・タブレットPC
- ウェアラブルデバイス
- ノートPC
- オーディオ機器
- ゲーム機
仕様
| ピッチ [mm] | 0.400mm |
|---|---|
| 接続形態 |
平行接続 |
| 嵌合高さ [mm] |
0.90mm |
| 奥行 [mm] | 2.40mm |
| 極数 | 10 |
| 使用温度範囲 |
-40℃ ~ 85℃
|
| 定格電流（信号） | DC 0.3A/Contact |
| 定格電圧 | DC 50V/Contact |
| 耐電圧 | AC 250Vrms、1min. |
| 形状 | リセプタクル |
| 金具 | Without |
| ボス | Without |
| 吸着アイテム | Without |
| 梱包形態 | Reel |
| 梱包単位 | 3000 |
| 梱包仕様書 |
 30503842.pdf (144.43KB)
|
包装/輸送関連
| 梱包形態 | Reel |
|---|---|
| 梱包単位 | 3000 |
| 梱包仕様書 |
30503842.pdf (144.43KB)
|
技術・設計関連ファイル
IGES_205804010000.zip (109.80KB)
よくあるご質問
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関連用語集
一覧へ組合せ相手に挿入すること。
水平接続状態での基板間の距離（Stacking height（スタッキングハイト）ともいう）。
極間隔のこと。隣接する端子間（端子の中心から中心）の距離。
コネクタが持つ回路（信号）・端子の数。
コンタクト同士が挿抜された際、コンタクト接触部表面に付着している酸化物・異物を排除すること。
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