Wi-Fi® / Bluetooth®向け水晶振動子

需要の高まる超小型水晶振動子に関して、京セラの1.0 x 0.8mmサイズおよび1.2 x 1.0mmサイズの水晶振動子をご紹介します。

Wi-Fi^®はWi-Fi Allianceの登録商標です。
Bluetooth^®は米国Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。

概要

通信端末が多機能化することで、電子機器の実装高密度化や実装エリアの限定化が顕著となり、より小型化した搭載部品が求められています。
特に代表的な近距離通信規格であるWi-Fi^®やBluetooth^®は、その用途もスマートフォンやウェアラブル機器など省スペース化が進むアプリケーションがメインとなっています。
そうした背景の中、超小型水晶振動子の需要が高まっています。

各規格向け代表周波数

Wi-Fi^®用途　　：48 / 59.97 / 76.8 / 79.96MHzなど
Bluetooth^®用途：32 / 38.4 / 40 / 48 / 64MHzなど

超小型水晶振動子　1.0 x 0.8mmサイズ

京セラ代表品番：CX1008SB59970D0DLFC1

サイズ (mm)	L x W=1.0 x 0.8　 T=0.30 Max.
初期周波数偏差	+/- 10ppm (@+25℃)
周波数温度特性	+/- 12ppm (-30 ～ +85℃)

特長

超小型化によるスペースメリット
フォトリソ / CVM技術を活用

周波数 (MHz)	37.4	38.4	40	48	59.97	76.8
生産ステータス	量産中	開発中	量産中	開発中	量産中	開発中
ESR (ohm)	60 Max.	60 Max.	60 Max.	60 Max.	50 Max.	35 Max.

CX1008SBシリーズ　　製品検索　　カタログ（709KB）

CX1008SBシリーズの特集ページはこちら
フォトリソ / CVM技術についても詳しく掲載しています。

超小型水晶振動子　1.2 x 1.0mm

京セラ代表品番：CX1210SB76800D0ZLZC1

サイズ (mm)	L x W=1.2 x 1.0 　 DBシリーズ：T=0.30 Max. 　 SBシリーズ：T=0.35 Max.
初期周波数偏差	+/- 10ppm (@+25℃)
周波数温度特性	+/- 12ppm (-30 ～ +85℃)

特長

2シリーズ展開（DB及びSB）
フォトリソ / CVM技術を活用

周波数 (MHz)	27.12	32	37.4	48	76.8
生産ステータス	量産中	量産中	量産中	量産中	開発中
ESR (ohm)	80 Max.	60 Max.	60 Max.	40 Max.	30 Max.

CX1210DBシリーズ　　製品検索　　カタログ（863KB）

CX1210SBシリーズ　　製品検索　　カタログ（677KB）

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