スマートフォン・タブレットPC
コネクタ
基板対基板コネクタ
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5804
0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mm、奥行き寸法は2.4mmの低背基板対基板コネクタです。
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5806
0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.9mmの超低背基板対基板用コネクタです。
省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 -
5843
0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース基板対基板コネクタです。
コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 -
5861
0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース基板対基板コネクタです。
狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現しています。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。 -
5863
0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース基板対基板コネクタです。
狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 -
5897
0.35mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース基板対基板コネクタです。
従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現していることに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 -
7129
最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。
省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。
FPC/FFC用コネクタ
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6277
スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置などに向け開発された、
0.5mmピッチ、ZIFライトアングル、高さH=0.9mmの超低背、上下両面接点、省スペースタイプのFPC用コネクタです。 -
6293
0.3mmピッチ上下両接点タイプで、製品高さ0.9mm、厚さ0.2mmのFPCに対応した、
実装部奥行き3.55mm※の超小型、省スペースタイプのコネクタです。※アクチュエータクローズ時の奥行：3.9mm -
6298
スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置モジュールにおけるバックライトの小型化の要求に基づき開発された、
0.5mmピッチ、高さ0.9mm、ZIFライトアングルのFPC用コネクタです。スマートフォン等に多くご採用いただいています。 -
6844
0.3mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mm※の軽薄短小コネクタです。※アクチュエータクローズ時の奥行：3.2mm
スリムでありながらFPCの仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能となり操作性が良く、かつ良好なクリック感のロック機構を備えています。 -
6866
0.2mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mm※の低背・省スペース製品です。※アクチュエータクローズ時の奥行：3.2mm
下接点、フロントロックタイプで、適用FPC厚は0.2mm厚です。
低背・省スペース製品でありながらも、ロック部にタブを設けたことで操作性が向上し、さらに開放時およびロック時には良好なクリック感で操作が可能です。
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2520サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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KC3225Z
3225サイズ CMOS出力タイプ クロック発振器
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KC5032Z
5032サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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KC7050Z
7050サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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KC2520K
2520サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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3225サイズ CMOS出力タイプ クロック発振器
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5032サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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KC7050K
7050サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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