スマートフォン・タブレットPC
コネクタ
基板対基板コネクタ
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5804
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。
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5806
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。
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5807
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。
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5811
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、嵌合（基板間）高さ0.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。
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5843
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。
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5861
5861シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。
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5863
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。
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5897
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。
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7129
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。
FPC/FFC用コネクタ
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6277
6277シリーズは、スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置などに向け開発された、0.5mmピッチ、ZIFライトアングル、高さH=0.9mmの超低背、上下両面接点、省スペースタイプのFPC用コネクタです。（適用FPC厚：0.2±0.03mm）当社従来製品に比べ（6298シリーズ、3極比較時）幅3.0mm、奥行き3.5mmと小型化。体積比ともに約27.3％の省スペース化を実現しました。
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6293
6293シリーズは、0.3mmピッチ上下両接点タイプで、製品高さ0.85mmを達成しました。厚さ0.15mmのFPCに対応した、実装部奥行き3.7mmの超小型、省スペースタイプのコネクタです。
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6298
6298シリーズは、スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置モジュールにおけるバックライトの小型化の要求に基づき開発された、ZIFライトアングル、高さH=0.9mm、0.5mmピッチ、ワンタッチロックタイプのFPC用コネクタです。（適応FPC厚：0.2mm）スマートフォン等に多くご採用いただいています。
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6844
6844シリーズは、0.3mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの軽薄短小コネクタです。スリムでありながらFPCの仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能となり操作性が良く、かつ良好なクリック感のロック機構を備えています。
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6866
6866シリーズは、狭ピッチ0.2mm、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの低背・省スペース製品です。下接点、フロントロックタイプで、適用FPC厚は0.2mm厚です。耳付きFPCを使用することにより斜め挿入などの嵌合不具合を目視で確認できます。また、低背・省スペース製品でありながらも、ロック部にタブを設けたことで操作性が向上し、さらに開放時およびロック時には良好なクリック感でのロック・アンロック操作が可能です。
電線対電線/基板コネクタ
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8005
8005シリーズは、超小型2極、電線対基板タイプのコネクタです。スマートフォン、ノートPC他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。
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8040
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
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8041
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス（※）の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。（※）2017年3月現在 当社調べ
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KC2016Z
2016サイズ超小型 CMOS出力タイプ クロック発振器
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KC2520Z
2520サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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KC3225Z
3225サイズ CMOS出力タイプ クロック発振器
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KC5032Z
5032サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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KC7050Z
7050サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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KC2520K
2520サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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KC3225K
3225サイズ CMOS出力タイプ クロック発振器
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KC5032K
5032サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
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7050サイズ CMOS出力タイプクロック発振器
電圧制御水晶発振器（VCXO)
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