- SAWデバイス
【製品ラインアップ拡充】小型・高信頼性 SAWデュプレクサ
スマートフォンや通信機器向け小型SAWデュプレクサ「SD16シリーズ」の製品ラインアップ拡充についてご紹介します。
概要
京セラでは、CSPタイプ(Chip Size Package)のSAWデュプレクサとしては業界最小サイズ※(1.6x1.2mm)を実現したSD16シリーズを2021年にリリースしましたが、市場からのご要望に応えて同シリーズの製品ラインアップを拡充しております。
いずれの製品も京セラ独自のSAW技術で、小型・高性能・高信頼性を実現した製品です。
今後も高品質な無線通信の実現に貢献してまいります。
※2024年3月現在。京セラ調べ
用途
スマートフォン、各種通信機器など
特長
- 業界最小サイズ※で製品化
1.6x1.2mmの超小型サイズでありながら、製品としての高品質・高信頼性も保持しています。
※2024年3月現在。京セラ調べ - 従来サイズの製品(1.8x1.4mm)よりも高性能
小型・軽量化はもちろん、さらに低ロス化・高減衰特性・高アイソレーション化・高耐電力性を実現しました。 - 市場のご要望に応えた幅広い製品ラインアップ
開発難易度が高いと言われるバンド13(NS07対応)を含めた幅広い製品ラインアップとなっております。
データは全て京セラ調べ
製品ラインアップ
SAWデュプレクサ(FDD)
サイズ[mm]:X=1.6、Y=1.2
Type:Unbalance
品番 | Band | IL (Tx) | IL (Rx) | Isolation | 生産ステータス | スペックシート |
---|---|---|---|---|---|---|
2 | 1.8dB typ. | 2.1dB typ. | 60dB typ. (1850-1910MHz) | 量産品 | ||
7 | 1.7dB typ. | 1.8dB typ. | 55dB typ. (2500-2570MHz) | 量産品 | ||
13 | 1.2dB typ. | 1.2dB typ. | 59dB typ. (746-756MHz) | 量産品 | ||
13 | 1.8dB typ. | 1.0dB typ. | 57dB typ. (746-756MHz) | 量産品 | ||
20 | 1.4dB typ. | 1.9dB typ. | 57dB typ. (791.25-820.75MHz) | 量産品 | ||
26 | 1.1dB typ. | 1.6dB typ. | 59dB typ. (814.24-848.76MHz) | 量産品 | ||
28A | 1.4dB typ. | 1.5dB typ. | 59dB typ. (703.24-732.76MHz) | 量産品 | ||
28B | 1.5dB typ. | 1.7dB typ. | 60dB typ. (718.24-747.76MHz) | 量産品 | ||
66 | 1.2dB typ. | 1.9dB typ. | 57dB typ. (1710-1780MHz) | 量産品 | ||
SD16-0782T8UUA1 | 13+14 | 2.0dB typ. | 1.2dB typ. | 54dB typ. (746-768MHz) | 量産品 |
*dBint:Integrated to LTE modulation(4.5MHz)
【新製品】BAND13+14 (SD16-0782T8UUA1)
特長
- 小型
- 低ロス
- 高アイソレーション
- NS07対応
- 5G向け高耐圧製品:(Band13Tx/Band14Tx) DFT-s-OFDM : 31dBm
CP-OFDM : 29.5dBm
曲線データ
データは全て京セラ調べ
電気特性
*dBint:Integrated to LTE modulation(4.5MHz)