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電子部品

技術紹介

SAWデバイス

新製品 1612サイズ Band26 SAWデュプレクサのご紹介

スマートフォンや通信機器向けSAWデュプレクサの新製品をご紹介します。 京セラ独自のSAW技術により、高品質な無線通信の実現に貢献します。

1.6GHz衛星通信対応 GNSS用SAWフィルタのご紹介

スマートフォンや通信機器向けの新製品「衛星通信対応 GNSS用SAWフィルタ」についてご紹介します。

Band71（600MHz帯）1814サイズSAWデュプレクサのご紹介

スマートフォンや通信機器向けの新製品「Band71（600MHz帯）1814サイズSAWデュプレクサ」についてご紹介します。

大幅な低ロス化を実現したSAWデバイス

従来構造よりも大幅な低ロス化、高急峻性を実現したULL SAW（Ultra-Low Loss SAW）についてご紹介します。
寿命100年以上のSAWフィルタとは？

京セラの高耐電力技術により、従来2年以上だった耐電力寿命が100年以上保持される「高耐電力性SAWフィルタ」についてご紹介します。

通信基地局向け 小型化・軽量化 SAWデバイス

基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。

温度変化に強いTC-SAW技術とは？

通信市場向けTC-SAW技術をご紹介します。京セラ独自の技術で、高耐電力性と優れた温度特性を実現しています。

高周波デバイスの回路マッチングサービス

当社のSAWデバイスを含む高周波デバイスを安心してご使用いただけるよう、マッチングサービスを提供しております。 マッチングサービスを行うことで、反射や効率の低下、端末性能の劣化など、お客様の端末基板実装後に起こり得るミスマッチを防ぐことができます。

ITS向け700MHz帯SAWフィルタのご紹介

ITS（高度道路交通システム）向け700MHz帯SAWフィルタについてご紹介します。

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