Japan
基地局の小型化・軽量化に合わせた、京セラが提供する高信頼かつ小型・軽量なSAWデバイスの豊富なラインアップをご紹介します。
通信市場向けTC-SAW技術をご紹介します。京セラ独自の技術で、高耐電力性と優れた温度特性を実現しています。
当社のSAWデバイスを含む高周波デバイスを安心してご使用いただけるよう、マッチングサービスを提供しております。 マッチングサービスを行うことで、反射や効率の低下、端末性能の劣化など、お客様の端末基板実装後に起こり得るミスマッチを防ぐことができます。
ITS(高度道路交通システム)向け700MHz帯SAWフィルタについてご紹介します。
京セラ独自のTC-SAW技術(温度補償型SAW技術)により開発した、業界最小サイズ※11.6x1.2mmの「Band13(NS07対応)SAWデュプレクサ」を量産開始しました。 5G対応スマートフォン向けの製品として、今後さらなる需要の増加・…
京セラ独自の技術で、高耐電力対応の低ロス・高減衰量のSAWフィルタを開発しました。
京セラ独自のTC-SAW技術(温度補償型SAW技術)により開発した、高性能の「Band13(+14)SAWデュプレクサ」を量産化しました。 *TC: Temperature Compensated=温度補償型
京セラは2000年からさまざまな市場にSAWデバイスとRFソリューションを提供してきました。 無線通信技術の進化をサポートする為、京セラ独自のシミュレーション技術や微細加工技術を駆使し、小型化・低ロス化・高アイソレーションを実現した小型1612サイズ…
例) KGM03CR50J225MH、145652060201829+T
例) RoHS、AEC-Q200
ディスクリートダイオード
パワーモジュール
ハイパワーデバイス
スタック
ユニット
京セラの型名を入力してください。最大3種まで同時に検索することができます。