電子部品

0.3mmピッチ/低背・省スペース・高い堅牢性/基板対基板コネクタ

# 省スペース # 急速充電 # 通信機器

スマートフォンやウェアラブルデバイスをターゲットとした、0.3mmピッチの基板対基板コネクタをご紹介します。

概要

新製品「5814シリーズ」は、0.3mmピッチ、製品高さ0.6mm、奥行き1.5mmの低背・省スペースでありながら、高い堅牢性を持ち合わせた製品です。

スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの小型電子機器に適しています。

スマートフォンやウェアラブルデバイスは、今後も新機能の追加や小型化が進むことが見込まれ、搭載される部品には更なる小型化・高信頼性が求められるようになるでしょう。

そのような市場の要求に応じて開発されたのが、低背・省スペースの0.3mmピッチ基板対基板コネクタ「5814シリーズ」です。

0.3mmピッチ、製品高さ0.6mm、奥行き1.5mmの低背、省スペース設計です。
コンタクト及び金具形状の工夫により、奥行き1.5mmを実現しました。

【極間隔が異なる製品との比較】　

京セラ製0.35mmピッチ基板対基板コネクタと比べ、占有面積が30％縮小しました（40極での比較）。

占有面積減少

プラグおよびリセプタクルの両端は、金具でモールドを覆っています。また、リセプタクルの内部には内側金具を取り付けているため、ずれた位置からの嵌合による破損を防ぎます。

このように堅牢性の高い構造が特長の一つです。

高い堅牢性

リセプタクルに内側金具がない場合、嵌合時の位置ずれにより吸着部（中島部）のインシュレータ破損が発生することがあります。

省スペース製品でありながら、コンタクトや金具構造の工夫により、良好なクリック感で確実な嵌合作業が行えます。

基板に実装したコネクタを嵌合したときの荷重を引張圧縮試験機で測定し、以下の計算式より算出します。

クリック感測定結果

データは全て京セラ調べ

対応極数	10～50極	幅（ピッチ方向）	8.24mm（40極）
極間隔（ピッチ）	0.30mm	定格電流	DC 0.3A/Contact（信号部） DC 5.0A/Contact（電源部）
嵌合時奥行	1.5mm	定格電圧	DC 50V/Contact
基板間（嵌合）高さ	0.6mm	使用温度範囲	-40℃ ～＋85℃

通電金具のある基板対基板コネクタや、堅牢性を高めるための構造、フローティング機構についてなど、基板対基板コネクタの様々な特長についてご紹介します。

基板対基板コネクタについて、製品説明から開発の軌跡まで、幅広くご紹介します。

産業用ロボットによる工程の自動化に対応した2種類のコネクタをご紹介します。1つは、フローティング機構により嵌合時の位置ずれを吸収する「基板対基板コネクタ」。もう1つは、FPC/FFCを挿すだけでロック可能な「ワンアクションロックタイプFPC/FFCコネクタ」です。 …